一种电子封装用金属外壳

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120339164.9

申请日：

2011-09-13

公开(公告)号：

CN202197475U

公开(公告)日：

2012-04-18

发明(设计)人：

张玉君张崎杨磊黄志刚

申请人：

申请人地址：

230088 安徽省合肥市高新技术开发区合欢路19号

IPC主分类号：

H05K504

IPC分类号：

H05K720

代理机构：

合肥天明专利事务所 34115

代理人：

金凯

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 5/04 申请日:20110913 授权公告日:20120418 终止日期:20170913
2012-04-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电子封装用圆形金属外壳 [P].

姜文义 ;

陈龙飞 .

中国专利 :CN205231348U ,2016-05-11

[2]

一种电子封装用圆形金属外壳 [P].

刘伟东 ;

王文振 .

中国专利 :CN214672584U ,2021-11-09

[3]

一种电子封装用金属外壳装配模具 [P].

王炜 .

中国专利 :CN205342420U ,2016-06-29

[4]

一种用于封装电子组件的金属外壳的制作方法 [P].

钟永辉 ;

方军 ;

曾辉 ;

丁小聪 ;

史常东 .

中国专利 :CN107546131B ,2018-01-05

[5]

电子封装金属外壳引脚裁切装置 [P].

黄宝民 ;

王新刚 ;

王乐英 ;

齐安 ;

陈中状 .

中国专利 :CN210817192U ,2020-06-23

[6]

微电子封装金属外壳干燥装置 [P].

初晓东 .

中国专利 :CN218155205U ,2022-12-27

[7]

微电子封装金属外壳干燥装置 [P].

卢炽烊 ;

张伟新 ;

张敬 .

中国专利 :CN223525497U ,2025-11-07

[8]

一种电子封装用金属外壳装配模具 [P].

王炜 .

中国专利 :CN105458701A ,2016-04-06

[9]

微电子封装金属外壳干燥装置 [P].

陈志鹏 ;

高盼盼 ;

覃源 .

中国专利 :CN221649003U ,2024-09-03

[10]

用于微电子封装的表面安装类陶瓷金属外壳 [P].

郑学军 .

中国专利 :CN208521917U ,2019-02-19

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