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微电子封装金属外壳干燥装置

被引：0
申请号：
CN202222025528.7
申请日：
2022-08-03
公开(公告)号：
CN218155205U
公开(公告)日：
2022-12-27
发明(设计)人：
初晓东
申请人：
申请人地址：
276800 山东省临沂市高新区高新七路电子信息产业园A6厂房一楼A02
IPC主分类号：
F26B1104
IPC分类号：
F26B2100 F26B2500 F26B2502 F26B2504 F26B2516
代理机构：
深圳市千纳专利代理有限公司 44218
代理人：
卜令涛
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-12-27 授权 授权
共 50 条
[1]
微电子封装金属外壳干燥装置 [P]. 
陈志鹏 ;
高盼盼 ;
覃源 .
中国专利 :CN221649003U ,2024-09-03
[2]
微电子封装金属外壳干燥装置 [P]. 
卢炽烊 ;
张伟新 ;
张敬 .
中国专利 :CN223525497U ,2025-11-07
[3]
一种微电子封装金属外壳清洗装置 [P]. 
范化连 .
中国专利 :CN214976077U ,2021-12-03
[4]
一种微电子封装金属外壳清洗装置 [P]. 
徐娜 .
中国专利 :CN218475655U ,2023-02-14
[5]
一种微电子封装金属外壳清洗装置 [P]. 
王安瑞 ;
张泽月 ;
梁赟 .
中国专利 :CN115569952A ,2023-01-06
[6]
用于微电子封装的表面安装类陶瓷金属外壳 [P]. 
郑学军 .
中国专利 :CN208521917U ,2019-02-19
[7]
电子封装金属外壳引脚裁切装置 [P]. 
黄宝民 ;
王新刚 ;
王乐英 ;
齐安 ;
陈中状 .
中国专利 :CN210817192U ,2020-06-23
[8]
一种电子封装用圆形金属外壳 [P]. 
刘伟东 ;
王文振 .
中国专利 :CN214672584U ,2021-11-09
[9]
电子装置的金属外壳 [P]. 
彭跃南 ;
陈学军 ;
曲峰 ;
曲荣生 ;
李惠宇 ;
沈强 .
中国专利 :CN203872476U ,2014-10-08
[10]
电子元件封装金属外壳焊接夹具 [P]. 
马军 ;
裴平 .
中国专利 :CN203973117U ,2014-12-03
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