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一种微电子封装金属外壳清洗装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202023108537.X
申请日
:
2020-12-21
公开(公告)号
:
CN214976077U
公开(公告)日
:
2021-12-03
发明(设计)人
:
范化连
申请人
:
申请人地址
:
230000 安徽省合肥市经济技术开发区桃花工业园玉屏路
IPC主分类号
:
B08B302
IPC分类号
:
B08B1300
代理机构
:
合肥兴东知识产权代理有限公司 34148
代理人
:
刘翠伟
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-12-03
授权
授权
共 50 条
[1]
一种微电子封装金属外壳清洗装置
[P].
徐娜
论文数:
0
引用数:
0
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0
徐娜
.
中国专利
:CN218475655U
,2023-02-14
[2]
一种微电子封装金属外壳清洗装置
[P].
王安瑞
论文数:
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王安瑞
;
张泽月
论文数:
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张泽月
;
梁赟
论文数:
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梁赟
.
中国专利
:CN115569952A
,2023-01-06
[3]
微电子封装金属外壳干燥装置
[P].
卢炽烊
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机构:
广东恒泰精密制造有限公司
广东恒泰精密制造有限公司
卢炽烊
;
张伟新
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机构:
广东恒泰精密制造有限公司
广东恒泰精密制造有限公司
张伟新
;
张敬
论文数:
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机构:
广东恒泰精密制造有限公司
广东恒泰精密制造有限公司
张敬
.
中国专利
:CN223525497U
,2025-11-07
[4]
微电子封装金属外壳干燥装置
[P].
初晓东
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0
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初晓东
.
中国专利
:CN218155205U
,2022-12-27
[5]
微电子封装金属外壳干燥装置
[P].
陈志鹏
论文数:
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机构:
合肥矽普半导体科技有限公司
合肥矽普半导体科技有限公司
陈志鹏
;
高盼盼
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机构:
合肥矽普半导体科技有限公司
合肥矽普半导体科技有限公司
高盼盼
;
覃源
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0
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0
机构:
合肥矽普半导体科技有限公司
合肥矽普半导体科技有限公司
覃源
.
中国专利
:CN221649003U
,2024-09-03
[6]
用于微电子封装的表面安装类陶瓷金属外壳
[P].
郑学军
论文数:
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郑学军
.
中国专利
:CN208521917U
,2019-02-19
[7]
一种针对金属外壳的加工装置
[P].
俞卫荣
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机构:
嘉善荣德金属制品股份有限公司
嘉善荣德金属制品股份有限公司
俞卫荣
;
周亦媛
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机构:
嘉善荣德金属制品股份有限公司
嘉善荣德金属制品股份有限公司
周亦媛
;
俞景荣
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机构:
嘉善荣德金属制品股份有限公司
嘉善荣德金属制品股份有限公司
俞景荣
;
俞人龙
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机构:
嘉善荣德金属制品股份有限公司
嘉善荣德金属制品股份有限公司
俞人龙
.
中国专利
:CN223172485U
,2025-08-01
[8]
一种电子封装用金属外壳
[P].
张玉君
论文数:
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张玉君
;
张崎
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张崎
;
杨磊
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杨磊
;
黄志刚
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黄志刚
.
中国专利
:CN202197475U
,2012-04-18
[9]
一种用于封装电子组件的金属外壳
[P].
李文军
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机构:
青岛凯瑞电子有限公司
青岛凯瑞电子有限公司
李文军
;
郑学军
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机构:
青岛凯瑞电子有限公司
青岛凯瑞电子有限公司
郑学军
;
纪晓黎
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机构:
青岛凯瑞电子有限公司
青岛凯瑞电子有限公司
纪晓黎
;
肖文鹏
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机构:
青岛凯瑞电子有限公司
青岛凯瑞电子有限公司
肖文鹏
;
崔成杰
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机构:
青岛凯瑞电子有限公司
青岛凯瑞电子有限公司
崔成杰
.
中国专利
:CN222283681U
,2024-12-31
[10]
电子封装金属外壳引脚裁切装置
[P].
黄宝民
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黄宝民
;
王新刚
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王新刚
;
王乐英
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王乐英
;
齐安
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齐安
;
陈中状
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陈中状
.
中国专利
:CN210817192U
,2020-06-23
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