电子元件封装金属外壳焊接夹具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420372440.5

申请日：

2014-07-08

公开(公告)号：

CN203973117U

公开(公告)日：

2014-12-03

发明(设计)人：

马军裴平

申请人：

申请人地址：

214221 江苏省无锡市宜兴市丁蜀镇丁山北路200号

IPC主分类号：

B23K3704

IPC分类号：

代理机构：

无锡大扬专利事务所(普通合伙) 32248

代理人：

杨青

法律状态：

避免重复授权放弃专利权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-16	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101725021437 IPC(主分类):B23K 37/04 专利号:ZL2014203724405 申请日:20140708 授权公告日:20141203 放弃生效日:20151216
2014-12-03	授权	授权

共 50 条

[1]

电子元件封装金属外壳焊接夹具 [P].

马军 ;

裴平 .

中国专利 :CN104070320A ,2014-10-01

[2]

电子元件封装金属外壳焊接夹具 [P].

郭茂玉 ;

钱竹平 ;

王玉玺 ;

崔雪莉 ;

石妍蕾 .

中国专利 :CN115213615B ,2025-07-18

[3]

一种电子元件封装金属外壳焊接夹具 [P].

王以林 ;

周建忠 .

中国专利 :CN213410943U ,2021-06-11

[4]

一种电子元件封装金属外壳焊接夹具 [P].

王以林 ;

周建忠 .

中国专利 :CN112091518B ,2024-11-29

[5]

一种电子元件封装金属外壳焊接夹具 [P].

王以林 ;

周建忠 .

中国专利 :CN112091518A ,2020-12-18

[6]

一种电子元件用金属外壳 [P].

张斌 .

中国专利 :CN212786299U ,2021-03-23

[7]

电子封装金属外壳扁头引线钻孔夹具 [P].

邱芳艳 ;

周俊 .

中国专利 :CN205342533U ,2016-06-29

[8]

电子封装金属外壳扁头引线钻孔夹具 [P].

邱芳艳 ;

周俊 .

中国专利 :CN105458788A ,2016-04-06

[9]

电子元件封装外壳烧结模具 [P].

温向明 ;

刘燕 .

中国专利 :CN204067312U ,2014-12-31

[10]

一种光电子器件金属外壳焊接夹具 [P].

朱俊 ;

晋传彬 ;

丁绍平 ;

温从众 .

中国专利 :CN210209231U ,2020-03-31

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