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一种光电子器件金属外壳焊接夹具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921086472.8
申请日
:
2019-07-12
公开(公告)号
:
CN210209231U
公开(公告)日
:
2020-03-31
发明(设计)人
:
朱俊
晋传彬
丁绍平
温从众
申请人
:
申请人地址
:
243000 安徽省马鞍山市慈湖高新区霍里山大道北段1669号2栋
IPC主分类号
:
B23K3704
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-03-31
授权
授权
2022-06-28
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 37/04 申请日:20190712 授权公告日:20200331 终止日期:20210712
共 50 条
[1]
一种光电子器件金属外壳焊接夹具
[P].
朱俊
论文数:
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朱俊
;
丁绍平
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丁绍平
;
晋传彬
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晋传彬
.
中国专利
:CN110202311A
,2019-09-06
[2]
一种光电子器件金属外壳自动焊接装置
[P].
朱俊
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朱俊
;
晋传彬
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晋传彬
;
丁绍平
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丁绍平
;
温从众
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温从众
.
中国专利
:CN210209032U
,2020-03-31
[3]
一种光电子器件金属外壳焊接装置
[P].
袁浩
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袁浩
.
中国专利
:CN215658640U
,2022-01-28
[4]
一种光电子器件金属外壳电缆引入装置
[P].
刘伟红
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刘伟红
.
中国专利
:CN210156897U
,2020-03-17
[5]
一种光电子器件金属外壳自动焊接装置
[P].
朱俊
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朱俊
;
丁绍平
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丁绍平
;
晋传彬
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晋传彬
.
中国专利
:CN110238500A
,2019-09-17
[6]
一种光电子器件金属外壳密封测试装置
[P].
朱俊
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朱俊
;
丁绍平
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丁绍平
;
晋传彬
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晋传彬
.
中国专利
:CN110231132A
,2019-09-13
[7]
一种光电子器件金属外壳密封测试装置
[P].
朱俊
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朱俊
;
晋传彬
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晋传彬
;
丁绍平
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丁绍平
;
温从众
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温从众
.
中国专利
:CN209927390U
,2020-01-10
[8]
一种光电子器件金属外壳安装装置
[P].
朱俊
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朱俊
;
晋传彬
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晋传彬
;
丁绍平
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丁绍平
;
温从众
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温从众
.
中国专利
:CN210225938U
,2020-03-31
[9]
一种光电子器件金属外壳安装装置
[P].
崔艳梅
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机构:
深圳市迪合科技有限公司
深圳市迪合科技有限公司
崔艳梅
;
潘若龙
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机构:
深圳市迪合科技有限公司
深圳市迪合科技有限公司
潘若龙
;
马驰
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深圳市迪合科技有限公司
深圳市迪合科技有限公司
马驰
;
汪洪青
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机构:
深圳市迪合科技有限公司
深圳市迪合科技有限公司
汪洪青
;
吴迪
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机构:
深圳市迪合科技有限公司
深圳市迪合科技有限公司
吴迪
;
王国良
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机构:
深圳市迪合科技有限公司
深圳市迪合科技有限公司
王国良
.
中国专利
:CN221510006U
,2024-08-09
[10]
一种光电子器件金属外壳电缆引入装置
[P].
朱俊
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朱俊
;
晋传彬
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晋传彬
;
丁绍平
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丁绍平
;
温从众
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温从众
.
中国专利
:CN209860521U
,2019-12-27
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