一种光电子器件金属外壳自动焊接装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910627496.8
申请日
2019-07-12
公开(公告)号
CN110238500A
公开(公告)日
2019-09-17
发明(设计)人
朱俊 丁绍平 晋传彬
申请人
申请人地址
243000 安徽省马鞍山市慈湖高新区霍里山大道北段1669号2栋
IPC主分类号
B23K1111
IPC分类号
B23K1131 B23K1136 B23K10136
代理机构
代理人
法律状态
发明专利申请公布后的撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
一种光电子器件金属外壳自动焊接装置 [P]. 
朱俊 ;
晋传彬 ;
丁绍平 ;
温从众 .
中国专利 :CN210209032U ,2020-03-31
[2]
一种光电子器件金属外壳焊接装置 [P]. 
袁浩 .
中国专利 :CN215658640U ,2022-01-28
[3]
一种光电子器件金属外壳打磨装置 [P]. 
朱俊 ;
晋传彬 ;
丁绍平 ;
温从众 .
中国专利 :CN210173220U ,2020-03-24
[4]
一种光电子器件金属外壳焊接夹具 [P]. 
朱俊 ;
晋传彬 ;
丁绍平 ;
温从众 .
中国专利 :CN210209231U ,2020-03-31
[5]
一种光电子器件金属外壳焊接夹具 [P]. 
朱俊 ;
丁绍平 ;
晋传彬 .
中国专利 :CN110202311A ,2019-09-06
[6]
一种光电子器件金属外壳打磨装置 [P]. 
朱俊 ;
丁绍平 ;
晋传彬 .
中国专利 :CN110253388A ,2019-09-20
[7]
光电子器件金属外壳安装装置 [P]. 
冉茂武 .
中国专利 :CN214257038U ,2021-09-21
[8]
一种光电子器件金属外壳打磨装置 [P]. 
吴迪 .
中国专利 :CN113814840A ,2021-12-21
[9]
一种光电子器件金属外壳打磨装置 [P]. 
马世建 .
中国专利 :CN118003197B ,2024-05-31
[10]
一种光电子器件金属外壳打磨装置 [P]. 
马世建 .
中国专利 :CN118003197A ,2024-05-10