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一种电子元件封装金属外壳焊接夹具
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011073764.5
申请日：
2020-10-09
公开(公告)号：
CN112091518B
公开(公告)日：
2024-11-29
发明(设计)人：
王以林
周建忠
申请人：
扬州奥维材料科技有限公司
申请人地址：
225000 江苏省扬州市邗江区吉安南路158号金荣科技园B5栋501、502室
IPC主分类号：
B23K37/04
IPC分类号：
B23K37/047
代理机构：
北京企创智恒专利代理事务所(普通合伙) 16173
代理人：
曹利华
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
扬州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-29 | 授权 | 授权 |
| 2025-05-16 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):B23K 37/04登记生效日:20250430变更事项:专利权人变更前权利人:扬州奥维材料科技有限公司变更后权利人:北京昌盛立通科技有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:225000 江苏省扬州市邗江区吉安南路158号金荣科技园B5栋501、502室变更后权利人:101100 北京市通州区潞苑南大街甲560号B区103-C163 |