一种电子元件封装外壳

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520978283.7

申请日：

2015-11-27

公开(公告)号：

CN205248249U

公开(公告)日：

2016-05-18

发明(设计)人：

单永张锋

申请人：

申请人地址：

233501 安徽省亳州市蒙城县经济开发区南区纬二路南、经五路东

IPC主分类号：

H01L2302

IPC分类号：

代理机构：

合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122

代理人：

叶丹

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-13	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/02 申请日:20151127 授权公告日:20160518 终止日期:20171127
2016-05-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种封装电子元件的外壳 [P].

刘艳芝 ;

刘永亮 ;

李伟 ;

陈子松 ;

金成日 ;

张春雷 .

中国专利 :CN202269124U ,2012-06-06

[2]

电子元件封装外壳烧结模具 [P].

温向明 ;

刘燕 .

中国专利 :CN204067312U ,2014-12-31

[3]

一种电子元件外壳及电子元件 [P].

阳东旭 ;

杜效白 .

中国专利 :CN217061651U ,2022-07-26

[4]

电子元件外壳 [P].

沃尔特·哈默 ;

迪特马尔·布兰德斯塔特 .

中国专利 :CN303932610S ,2016-11-23

[5]

封装外壳及应用该封装外壳的电子元件 [P].

杨琼 .

中国专利 :CN106252290B ,2016-12-21

[6]

封装外壳及应用该封装外壳的电子元件 [P].

杨琼 ;

杨天应 .

中国专利 :CN106252293A ,2016-12-21

[7]

电子元件外壳 [P].

沃尔特·哈默 ;

迪特马尔·布兰德斯塔特 .

中国专利 :CN304013008S ,2017-01-18

[8]

车载电子元件的封装外壳结构 [P].

唐泽洋 .

中国专利 :CN220586715U ,2024-03-12

[9]

电子元件封装 [P].

白智铉 .

中国专利 :CN109565947A ,2019-04-02

[10]

一种电子元件外壳封装用管座 [P].

周东平 ;

刘光宇 ;

苏晓宇 ;

孙兴成 .

中国专利 :CN217847918U ,2022-11-18

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