一种封装电子元件的外壳

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120411109.6

申请日：

2011-10-25

公开(公告)号：

CN202269124U

公开(公告)日：

2012-06-06

发明(设计)人：

刘艳芝刘永亮李伟陈子松金成日张春雷

申请人：

申请人地址：

100094 北京市海淀区永丰路5号院5号楼

IPC主分类号：

H05K506

IPC分类号：

代理机构：

北京元中知识产权代理有限责任公司 11223

代理人：

王明霞

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-06-06	授权	授权
2016-05-18	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101732302145 IPC(主分类):H05K 5/06 专利申请号:2011204111096 变更事项:发明人变更前:刘艳芝;刘永亮;李伟;陈子松;金成日;张春雷变更后:刘艳芝;白涛;刘永亮;李伟;陈子松;金成日;张春雷
2021-11-12	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H05K 5/06 申请日:20111025 授权公告日:20120606

共 50 条

[1]

一种电子元件封装外壳 [P].

单永 ;

张锋 .

中国专利 :CN205248249U ,2016-05-18

[2]

车载电子元件的封装外壳结构 [P].

唐泽洋 .

中国专利 :CN220586715U ,2024-03-12

[3]

电子元件封装外壳烧结模具 [P].

温向明 ;

刘燕 .

中国专利 :CN204067312U ,2014-12-31

[4]

一种电子元件外壳及电子元件 [P].

阳东旭 ;

杜效白 .

中国专利 :CN217061651U ,2022-07-26

[5]

一种电子元件外壳封装用管座 [P].

周东平 ;

刘光宇 ;

苏晓宇 ;

孙兴成 .

中国专利 :CN217847918U ,2022-11-18

[6]

一种电子元件外壳封装用管座 [P].

谷列先 ;

李晓燕 .

中国专利 :CN220604664U ,2024-03-15

[7]

封装外壳及应用该封装外壳的电子元件 [P].

杨琼 .

中国专利 :CN106252290B ,2016-12-21

[8]

封装外壳及应用该封装外壳的电子元件 [P].

杨琼 ;

杨天应 .

中国专利 :CN106252293A ,2016-12-21

[9]

安装电子元件的外壳 [P].

李宏宇 .

中国专利 :CN2525768Y ,2002-12-11

[10]

电子元件的封装结构 [P].

秦士为 ;

陶源 ;

王德信 ;

许婧 .

中国专利 :CN210722994U ,2020-06-09

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