有机硅树脂组合物以及导热片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210174410.9

申请日：

2012-05-30

公开(公告)号：

CN102816438A

公开(公告)日：

2012-12-12

发明(设计)人：

平野敬祐

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C08L8504

IPC分类号：

C09K514 C08K338 C08G7908 C08L8500 C08K328 C08G7910

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

雒运朴

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-01-21	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101710133007 IPC(主分类):C08L 85/04 专利申请号:2012101744109 申请公布日:20121212
2012-12-12	公开	公开

共 50 条

[1]

有机硅树脂组合物及有机硅树脂成型体 [P].

安藤秀树 ;

矶崎正义 ;

寺本武郎 .

中国专利 :CN1417259A ,2003-05-14

[2]

改性有机硅树脂组合物 [P].

汪青 ;

刘东亮 .

中国专利 :CN104109381A ,2014-10-22

[3]

有机硅树脂组合物 [P].

门胁和生 ;

石田浩也 ;

冠修平 .

日本专利 :CN120641495A ,2025-09-12

[4]

有机硅树脂组合物 [P].

小名春华 ;

片山博之 .

中国专利 :CN103509346A ,2014-01-15

[5]

有机硅树脂组合物 [P].

平野敬祐 .

中国专利 :CN101469134A ,2009-07-01

[6]

有机硅树脂组合物、有机硅树脂片与制法及光半导体装置 [P].

片山博之 .

中国专利 :CN102888116A ,2013-01-23

[7]

加成固化性有机硅树脂组合物 [P].

井口洋之 .

中国专利 :CN107298862A ,2017-10-27

[8]

辐射敏感的有机硅树脂组合物 [P].

J·D·阿尔鲍 ;

G·S·贝克尔 ;

S·马赫桑蒂 ;

E·S·莫耶 ;

S·王 ;

C·R·耶克勒 .

中国专利 :CN1968992B ,2007-05-23

[9]

有机硅树脂组合物及成型体 [P].

矶崎正义 ;

斋藤宪 ;

安藤秀树 .

中国专利 :CN1754915A ,2006-04-05

[10]

有机硅树脂组合物、有机硅树脂固化物和光学半导体元件封装体 [P].

福田矩章 ;

真田翔平 ;

山本胜政 .

中国专利 :CN104169368A ,2014-11-26

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