加成固化性有机硅树脂组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710241725.3

申请日：

2017-04-14

公开(公告)号：

CN107298862A

公开(公告)日：

2017-10-27

发明(设计)人：

井口洋之

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08L8305 C08K55425 C08K55435 H01L3356

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

杜丽利

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-27	公开	公开
2019-05-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/07 申请日:20170414
2021-08-03	授权	授权

共 50 条

[1]

加成固化性有机硅树脂组合物和半导体装置 [P].

井口洋之 ;

楠木贵行 .

中国专利 :CN106947258B ,2017-07-14

[2]

加成固化性有机硅树脂组合物 [P].

山崎达哉 .

日本专利 :CN121160085A ,2025-12-19

[3]

固化性有机硅树脂组合物和光电器件 [P].

小内谕 .

中国专利 :CN103305005A ,2013-09-18

[4]

有机硅树脂用组合物 [P].

片山博之 .

中国专利 :CN102234429B ,2011-11-09

[5]

光固化性有机硅树脂组合物 [P].

恩田裕 .

日本专利 :CN119137189A ,2024-12-13

[6]

固化性有机硅树脂组合物及其固化物 [P].

籔野真也 ;

竹中洋登 ;

板谷亮 .

中国专利 :CN106715593A ,2017-05-24

[7]

有机硅树脂组合物、有机硅树脂片与制法及光半导体装置 [P].

片山博之 .

中国专利 :CN102888116A ,2013-01-23

[8]

加成固化型有机硅粘接剂组合物 [P].

丰岛武春 ;

小材利之 .

日本专利 :CN113614193B ,2024-04-05

[9]

加成固化型有机硅粘接剂组合物 [P].

丰岛武春 ;

小材利之 .

中国专利 :CN113614193A ,2021-11-05

[10]

加成固化型有机硅组合物、有机硅固化物及光学元件 [P].

小林之人 .

中国专利 :CN111073297A ,2020-04-28

← 1 2 3 4 5 →