固化性有机硅树脂组合物和光电器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310077084.4

申请日：

2013-03-12

公开(公告)号：

CN103305005A

公开(公告)日：

2013-09-18

发明(设计)人：

小内谕

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08L8304 C08L8305 C08K55419 H01L3356

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

李英

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-14	授权	授权
2015-04-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101604905368 IPC(主分类):C08L 83/07 专利申请号:2013100770844 申请日:20130312
2013-09-18	公开	公开

共 50 条

[1]

加成固化性有机硅树脂组合物 [P].

井口洋之 .

中国专利 :CN107298862A ,2017-10-27

[2]

光固化性有机硅树脂组合物 [P].

恩田裕 .

日本专利 :CN119137189A ,2024-12-13

[3]

加成固化性有机硅树脂组合物 [P].

山崎达哉 .

日本专利 :CN121160085A ,2025-12-19

[4]

加成固化性有机硅树脂组合物和半导体装置 [P].

井口洋之 ;

楠木贵行 .

中国专利 :CN106947258B ,2017-07-14

[5]

有机硅树脂用组合物 [P].

片山博之 .

中国专利 :CN102234429B ,2011-11-09

[6]

固化性有机硅树脂组合物 [P].

武井吉仁 ;

石川和宪 ;

斋木丈章 .

中国专利 :CN102449009A ,2012-05-09

[7]

固化性有机硅树脂组合物及其固化物 [P].

籔野真也 ;

竹中洋登 ;

板谷亮 .

中国专利 :CN106715593A ,2017-05-24

[8]

有机硅树脂组合物、有机硅树脂片与制法及光半导体装置 [P].

片山博之 .

中国专利 :CN102888116A ,2013-01-23

[9]

固化性氟代有机硅组合物 [P].

福井弘 ;

外山香子 .

日本专利 :CN116490556B ,2025-12-12

[10]

有机硅树脂组合物 [P].

小名春华 ;

片山博之 .

中国专利 :CN103509346A ,2014-01-15

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