加成固化性有机硅树脂组合物和半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611196873.X

申请日：

2016-12-22

公开(公告)号：

CN106947258B

公开(公告)日：

2017-07-14

发明(设计)人：

井口洋之楠木贵行

申请人：

申请人地址：

日本东京都千代田区大手町２丁目６番１号

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08L8310 C08L8305 C08G77442 C08G7706 H01L3356

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

梅黎;鲁炜

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/07 申请日:20161222
2021-06-25	授权	授权
2017-07-14	公开	公开

共 50 条

[1]

加成固化性有机硅树脂组合物 [P].

井口洋之 .

中国专利 :CN107298862A ,2017-10-27

[2]

有机硅树脂组合物、有机硅树脂片与制法及光半导体装置 [P].

片山博之 .

中国专利 :CN102888116A ,2013-01-23

[3]

加成固化性有机硅树脂组合物 [P].

山崎达哉 .

日本专利 :CN121160085A ,2025-12-19

[4]

加成固化型有机硅组合物及半导体装置 [P].

小材利之 ;

木村真司 .

中国专利 :CN110862802A ,2020-03-06

[5]

有机硅氧烷、固化性有机硅组合物及半导体装置 [P].

饭村智浩 ;

户田能乃 ;

稻垣佐和子 ;

宫本侑典 ;

古川晴彦 .

中国专利 :CN106459102A ,2017-02-22

[6]

固化性有机硅树脂组合物及其固化物、以及光半导体装置 [P].

籔野真也 ;

板谷亮 ;

秃惠明 .

中国专利 :CN108368342A ,2018-08-03

[7]

加成固化性有机硅树脂组合物及半导体装置用芯片贴装材料 [P].

山崎达哉 .

日本专利 :CN117624904A ,2024-03-01

[8]

加成固化型有机硅树脂组合物、加成固化型有机硅树脂固化物和光半导体元件封装体 [P].

福田矩章 ;

真田翔平 ;

山本胜政 .

中国专利 :CN105492541A ,2016-04-13

[9]

固化性有机硅树脂组合物及其固化物 [P].

籔野真也 ;

竹中洋登 ;

板谷亮 .

中国专利 :CN106715593A ,2017-05-24

[10]

可固化有机硅组合物和光半导体装置 [P].

宫本侑典 .

中国专利 :CN105814702B ,2016-07-27

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