可固化有机硅组合物和光半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480066010.3

申请日：

2014-10-08

公开(公告)号：

CN105814702B

公开(公告)日：

2016-07-27

发明(设计)人：

宫本侑典

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L3356

IPC分类号：

C08K53472 C08L8305 C08L8307

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

郭辉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-07-27	公开	公开
2018-06-26	授权	授权
2016-08-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101675844151 IPC(主分类):H01L 33/56 专利申请号:2014800660103 申请日:20141008
2019-07-23	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 33/56 变更事项:专利权人变更前:道康宁东丽株式会社变更后:陶氏东丽株式会社变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本东京都

共 50 条

[1]

可固化有机硅组合物和光半导体装置 [P].

宫本侑典 ;

林昭人 ;

小林昭彦 .

中国专利 :CN105764992A ,2016-07-13

[2]

可固化有机硅组合物及光半导体装置 [P].

饭村智浩 ;

户田能乃 ;

稻垣佐和子 ;

古川晴彦 .

中国专利 :CN106715591A ,2017-05-24

[3]

固化性有机硅组合物、密封材料和光半导体装置 [P].

松崎真弓 ;

竹内绚哉 .

中国专利 :CN114075426A ,2022-02-22

[4]

有机硅氧烷、固化性有机硅组合物及半导体装置 [P].

饭村智浩 ;

户田能乃 ;

稻垣佐和子 ;

宫本侑典 ;

古川晴彦 .

中国专利 :CN106459102A ,2017-02-22

[5]

固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置 [P].

堀江佐和子 ;

竹内绚哉 ;

小林昭彦 ;

郑米旬 ;

姜贤智 .

中国专利 :CN113956666A ,2022-01-21

[6]

固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置 [P].

堀江佐和子 ;

竹内绚哉 ;

小林昭彦 ;

郑米旬 ;

姜贤智 .

日本专利 :CN113956666B ,2025-03-25

[7]

加成固化型有机硅组合物及半导体装置 [P].

小材利之 ;

木村真司 .

中国专利 :CN110862802A ,2020-03-06

[8]

粘合促进剂、固化性有机硅组合物及半导体装置 [P].

饭村智浩 ;

户田能乃 ;

稻垣佐和子 ;

宫本侑典 ;

古川晴彦 .

中国专利 :CN106488949A ,2017-03-08

[9]

有机硅化合物、固化性有机硅组合物及半导体装置 [P].

饭村智浩 ;

户田能乃 ;

稻垣佐和子 ;

宫本侑典 ;

古川晴彦 .

中国专利 :CN106459101A ,2017-02-22

[10]

加成固化性有机硅树脂组合物和半导体装置 [P].

井口洋之 ;

楠木贵行 .

中国专利 :CN106947258B ,2017-07-14

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