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固化性有机硅组合物、密封材料和光半导体装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110792373.7
申请日：
2021-07-13
公开(公告)号：
CN114075426A
公开(公告)日：
2022-02-22
发明(设计)人：
松崎真弓
竹内绚哉
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
C09J18307
IPC分类号：
C09J18305
C09J18304
H01L2329
代理机构：
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人：
葛臻翼;陈哲锋
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-22 | 公开 | 公开 |