粘合促进剂、固化性有机硅组合物及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580035513.9

申请日：

2015-05-29

公开(公告)号：

CN106488949A

公开(公告)日：

2017-03-08

发明(设计)人：

饭村智浩户田能乃稻垣佐和子宫本侑典古川晴彦

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08K55455

IPC分类号：

C08L8305 C08L8307 C09J18305 C09J18307 H01L2329 H01L2331 H01L3356

代理机构：

北京安信方达知识产权代理有限公司 11262

代理人：

张瑞;郑霞

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-08	公开	公开
2019-02-22	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08K 5/5455 申请公布日:20170308
2017-04-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101710592463 IPC(主分类):C08K 5/5455 专利申请号:2015800355139 申请日:20150529

共 50 条

[1]

有机硅氧烷、固化性有机硅组合物及半导体装置 [P].

饭村智浩 ;

户田能乃 ;

稻垣佐和子 ;

宫本侑典 ;

古川晴彦 .

中国专利 :CN106459102A ,2017-02-22

[2]

有机硅化合物、固化性有机硅组合物及半导体装置 [P].

饭村智浩 ;

户田能乃 ;

稻垣佐和子 ;

宫本侑典 ;

古川晴彦 .

中国专利 :CN106459101A ,2017-02-22

[3]

可固化有机硅组合物及光半导体装置 [P].

饭村智浩 ;

户田能乃 ;

稻垣佐和子 ;

古川晴彦 .

中国专利 :CN106715591A ,2017-05-24

[4]

固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置 [P].

堀江佐和子 ;

竹内绚哉 ;

小林昭彦 ;

郑米旬 ;

姜贤智 .

中国专利 :CN113956666A ,2022-01-21

[5]

固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置 [P].

堀江佐和子 ;

竹内绚哉 ;

小林昭彦 ;

郑米旬 ;

姜贤智 .

日本专利 :CN113956666B ,2025-03-25

[6]

可固化有机硅组合物和光半导体装置 [P].

宫本侑典 .

中国专利 :CN105814702B ,2016-07-27

[7]

固化性有机硅组合物、其固化物、及光半导体装置 [P].

林昭人 ;

饭村智浩 .

中国专利 :CN109890899B ,2019-06-14

[8]

固化性有机硅组合物、密封材料和光半导体装置 [P].

松崎真弓 ;

竹内绚哉 .

中国专利 :CN114075426A ,2022-02-22

[9]

加成固化型有机硅组合物及半导体装置 [P].

小材利之 ;

木村真司 .

中国专利 :CN110862802A ,2020-03-06

[10]

加成固化性有机硅树脂组合物和半导体装置 [P].

井口洋之 ;

楠木贵行 .

中国专利 :CN106947258B ,2017-07-14

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