有机硅化合物、固化性有机硅组合物及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580033523.9

申请日：

2015-05-28

公开(公告)号：

CN106459101A

公开(公告)日：

2017-02-22

发明(设计)人：

饭村智浩户田能乃稻垣佐和子宫本侑典古川晴彦

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C07F708

IPC分类号：

C07F718 C08K5549 C08L8305 C08L8307 H01L2329 H01L2331 H01L3356

代理机构：

北京安信方达知识产权代理有限公司 11262

代理人：

张瑞;郑霞

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-05	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):C07F 7/08 变更事项:申请人变更前:道康宁东丽株式会社变更后:陶氏东丽株式会社变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本东京都
2019-08-20	授权	授权
2017-02-22	公开	公开
2017-03-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101708378552 IPC(主分类):C07F 7/08 专利申请号:2015800335239 申请日:20150528

共 50 条

[1]

有机硅氧烷、固化性有机硅组合物及半导体装置 [P].

饭村智浩 ;

户田能乃 ;

稻垣佐和子 ;

宫本侑典 ;

古川晴彦 .

中国专利 :CN106459102A ,2017-02-22

[2]

粘合促进剂、固化性有机硅组合物及半导体装置 [P].

饭村智浩 ;

户田能乃 ;

稻垣佐和子 ;

宫本侑典 ;

古川晴彦 .

中国专利 :CN106488949A ,2017-03-08

[3]

加成固化型有机硅组合物、其固化物及半导体装置 [P].

平野大辅 .

中国专利 :CN112625444A ,2021-04-09

[4]

可固化有机硅组合物及光半导体装置 [P].

饭村智浩 ;

户田能乃 ;

稻垣佐和子 ;

古川晴彦 .

中国专利 :CN106715591A ,2017-05-24

[5]

可固化有机硅组合物和光半导体装置 [P].

宫本侑典 .

中国专利 :CN105814702B ,2016-07-27

[6]

加成固化型有机硅组合物及半导体装置 [P].

小材利之 ;

木村真司 .

中国专利 :CN110862802A ,2020-03-06

[7]

有机硅化合物 [P].

松本展明 ;

三好敬 ;

山田邦弘 ;

小材利之 .

中国专利 :CN101089003A ,2007-12-19

[8]

固化性有机硅组合物及其固化物 [P].

饭村智浩 ;

日野贤一 ;

古川晴彦 .

日本专利 :CN115777004B ,2024-08-27

[9]

固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置 [P].

堀江佐和子 ;

竹内绚哉 ;

小林昭彦 ;

郑米旬 ;

姜贤智 .

中国专利 :CN113956666A ,2022-01-21

[10]

固化性有机硅组合物、密封材料和光半导体装置 [P].

松崎真弓 ;

竹内绚哉 .

中国专利 :CN114075426A ,2022-02-22

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