有机硅化合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710110376.8

申请日：

2007-06-15

公开(公告)号：

CN101089003A

公开(公告)日：

2007-12-19

发明(设计)人：

松本展明三好敬山田邦弘小材利之

申请人：

申请人地址：

日本东京都千代田区大手町2丁目6番1号

IPC主分类号：

C07F718

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

张轶东;赵苏林

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-12-19	公开	公开
2010-03-17	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

有机聚硅氧烷组合物以及有机硅化合物及其制造方法 [P].

打它晃 ;

坂本隆文 .

中国专利 :CN111278924A ,2020-06-12

[2]

有机硅化合物和其制备方法 [P].

岩井亮 ;

谷口佳范 .

中国专利 :CN102272139A ,2011-12-07

[3]

有机硅化合物的制造方法 [P].

小室胜彦 ;

铃木浩 .

中国专利 :CN1972951A ,2007-05-30

[4]

有机硅化合物的制造方法 [P].

武口俊太 ;

梶原优纪 ;

朝仓峰成 .

日本专利 :CN119331003A ,2025-01-21

[5]

有机硅化合物，用于生产其的方法及含有其的可固化硅酮组合物 [P].

谷口佳范 ;

藤泽丰彦 ;

杉浦保志 .

中国专利 :CN102686598B ,2012-09-19

[6]

有机硅化合物、固化性有机硅组合物及半导体装置 [P].

饭村智浩 ;

户田能乃 ;

稻垣佐和子 ;

宫本侑典 ;

古川晴彦 .

中国专利 :CN106459101A ,2017-02-22

[7]

储存稳定的有机硅化合物组合物 [P].

哈特穆特·阿克曼 .

中国专利 :CN1660856A ,2005-08-31

[8]

活性有机硅化合物 [P].

L·维尔泽克 ;

I·哈詹 ;

B·V·格雷戈罗维赫 .

中国专利 :CN1057766C ,1998-04-01

[9]

加成固化型有机硅组合物、有机硅固化物和接合构件、以及接合构件的解体方法 [P].

明田隆 ;

小材利之 ;

中川秀夫 ;

仓敷哲生 ;

向山和孝 .

日本专利 :CN120641497A ,2025-09-12

[10]

有机硅化合物 [P].

A.A.瓦伊德亚 ;

N.戈什 ;

B.孔祖皮莱 .

中国专利 :CN102656210A ,2012-09-05

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