固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110682847.2

申请日：

2021-06-18

公开(公告)号：

CN113956666B

公开(公告)日：

2025-03-25

发明(设计)人：

堀江佐和子竹内绚哉小林昭彦郑米旬姜贤智

申请人：

杜邦东丽特殊材料株式会社杜邦特种材料韩国有限公司

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C08L83/07

IPC分类号：

C08L83/05 C08K3/36 H01L23/29

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

葛臻翼;陈哲锋

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-21	著录事项变更	著录事项变更IPC(主分类):C08L 83/07变更事项:申请人变更前:杜邦东丽特殊材料株式会社变更后:杜邦东丽特殊材料株式会社变更事项:国家或地区变更前:日本变更后:日本变更事项:地址变更前:日本东京变更后:日本东京变更事项:申请人变更前:罗门哈斯电子材料韩国有限公司变更后:杜邦特种材料韩国有限公司变更事项:国家或地区变更前:韩国变更后:韩国
2025-03-25	授权	授权

共 50 条

[1]

固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置 [P].

堀江佐和子 ;

竹内绚哉 ;

小林昭彦 ;

郑米旬 ;

姜贤智 .

中国专利 :CN113956666A ,2022-01-21

[2]

固化性有机硅组合物、密封材料和光半导体装置 [P].

松崎真弓 ;

竹内绚哉 .

中国专利 :CN114075426A ,2022-02-22

[3]

固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置 [P].

林昭人 ;

堀江佐和子 .

中国专利 :CN114106770A ,2022-03-01

[4]

固化性白色有机硅组合物、光半导体装置用反射材料以及光半导体装置 [P].

山口壮介 .

日本专利 :CN113025055B ,2024-01-23

[5]

固化性白色有机硅组合物、光半导体装置用反射材料以及光半导体装置 [P].

山口壮介 .

中国专利 :CN113025055A ,2021-06-25

[6]

固化性硅酮组合物、密封材料以及光半导体装置 [P].

竹内绚哉 ;

小林昭彦 ;

姜贤智 .

日本专利 :CN121064634A ,2025-12-05

[7]

可固化有机硅组合物及光半导体装置 [P].

饭村智浩 ;

户田能乃 ;

稻垣佐和子 ;

古川晴彦 .

中国专利 :CN106715591A ,2017-05-24

[8]

有机硅氧烷、固化性有机硅组合物及半导体装置 [P].

饭村智浩 ;

户田能乃 ;

稻垣佐和子 ;

宫本侑典 ;

古川晴彦 .

中国专利 :CN106459102A ,2017-02-22

[9]

可固化有机硅组合物和光半导体装置 [P].

宫本侑典 .

中国专利 :CN105814702B ,2016-07-27

[10]

热熔性固化性有机硅组合物、密封剂、膜以及光半导体元件 [P].

竹内绚哉 ;

稻垣佐和子 ;

林昭人 ;

小林昭彦 .

日本专利 :CN112300576B ,2024-05-14

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