固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110842495.2
申请日
2021-07-26
公开(公告)号
CN114106770A
公开(公告)日
2022-03-01
发明(设计)人
林昭人 堀江佐和子
申请人
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
C09J18307
IPC分类号
C09J18305 H01L2329 H01L3356
代理机构
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人
葛臻翼;陈哲锋
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置 [P]. 
堀江佐和子 ;
竹内绚哉 ;
小林昭彦 ;
郑米旬 ;
姜贤智 .
中国专利 :CN113956666A ,2022-01-21
[2]
固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置 [P]. 
堀江佐和子 ;
竹内绚哉 ;
小林昭彦 ;
郑米旬 ;
姜贤智 .
日本专利 :CN113956666B ,2025-03-25
[3]
固化性有机硅组合物、密封材料和光半导体装置 [P]. 
松崎真弓 ;
竹内绚哉 .
中国专利 :CN114075426A ,2022-02-22
[4]
固化性白色有机硅组合物、光半导体装置用反射材料以及光半导体装置 [P]. 
山口壮介 .
日本专利 :CN113025055B ,2024-01-23
[5]
固化性白色有机硅组合物、光半导体装置用反射材料以及光半导体装置 [P]. 
山口壮介 .
中国专利 :CN113025055A ,2021-06-25
[6]
固化性硅酮组合物、密封材料以及光半导体装置 [P]. 
竹内绚哉 ;
小林昭彦 ;
姜贤智 .
日本专利 :CN121064634A ,2025-12-05
[7]
固化性有机硅组合物、其固化物、及光半导体装置 [P]. 
林昭人 ;
饭村智浩 .
中国专利 :CN109890899B ,2019-06-14
[8]
固化性白色有机硅组合物、光半导体装置用反射材料以及光半导体装置 [P]. 
山口壮介 .
中国专利 :CN112920608A ,2021-06-08
[9]
固化性白色有机硅组合物、光半导体装置用反射材料以及光半导体装置 [P]. 
山口壮介 .
日本专利 :CN120310279A ,2025-07-15
[10]
可固化有机硅组合物及光半导体装置 [P]. 
饭村智浩 ;
户田能乃 ;
稻垣佐和子 ;
古川晴彦 .
中国专利 :CN106715591A ,2017-05-24