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固化性白色有机硅组合物、光半导体装置用反射材料以及光半导体装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011384443.7
申请日：
2020-12-01
公开(公告)号：
CN112920608A
公开(公告)日：
2021-06-08
发明(设计)人：
山口壮介
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
C08L8307
IPC分类号：
C08L8304 C08L8305 C08K902 C08K904 C08K322 C08K505
代理机构：
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人：
乐洪咏;陈哲锋
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-06-08 公开 公开
共 50 条
[1]
固化性白色有机硅组合物、光半导体装置用反射材料以及光半导体装置 [P]. 
山口壮介 .
日本专利 :CN113025055B ,2024-01-23
[2]
固化性白色有机硅组合物、光半导体装置用反射材料以及光半导体装置 [P]. 
山口壮介 .
中国专利 :CN113025055A ,2021-06-25
[3]
固化性白色有机硅组合物、光半导体装置用反射材料以及光半导体装置 [P]. 
山口壮介 .
日本专利 :CN120310279A ,2025-07-15
[4]
固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置 [P]. 
林昭人 ;
堀江佐和子 .
中国专利 :CN114106770A ,2022-03-01
[5]
固化性有机硅组合物、光半导体装置以及光半导体装置的制造方法 [P]. 
竹内绚哉 ;
稻垣佐和子 ;
林昭人 .
中国专利 :CN112300752A ,2021-02-02
[6]
固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置 [P]. 
堀江佐和子 ;
竹内绚哉 ;
小林昭彦 ;
郑米旬 ;
姜贤智 .
中国专利 :CN113956666A ,2022-01-21
[7]
固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置 [P]. 
堀江佐和子 ;
竹内绚哉 ;
小林昭彦 ;
郑米旬 ;
姜贤智 .
日本专利 :CN113956666B ,2025-03-25
[8]
固化性有机硅组合物、其固化物、及光半导体装置 [P]. 
林昭人 ;
饭村智浩 .
中国专利 :CN109890899B ,2019-06-14
[9]
可固化有机硅组合物及光半导体装置 [P]. 
饭村智浩 ;
户田能乃 ;
稻垣佐和子 ;
古川晴彦 .
中国专利 :CN106715591A ,2017-05-24
[10]
固化性有机硅组合物、密封材料和光半导体装置 [P]. 
松崎真弓 ;
竹内绚哉 .
中国专利 :CN114075426A ,2022-02-22
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