加成固化型有机硅树脂组合物、加成固化型有机硅树脂固化物和光半导体元件封装体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480045097.6

申请日：

2014-06-27

公开(公告)号：

CN105492541A

公开(公告)日：

2016-04-13

发明(设计)人：

福田矩章真田翔平山本胜政

申请人：

申请人地址：

日本兵库县

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08G77388 C08L8305 C08L8308 C09K310 H01L2329 H01L2331 H01L3356

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

庞东成;褚瑶杨

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-07-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101669323858 IPC(主分类):C08L 83/07 专利申请号:2014800450976 申请日:20140627
2018-05-08	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08L 83/07 申请公布日:20160413
2016-04-13	公开	公开

共 50 条

[1]

缩合固化型有机硅树脂组合物、缩合固化型有机硅树脂固化物和光半导体元件密封体 [P].

福田矩章 ;

山本胜政 .

中国专利 :CN105555873B ,2016-05-04

[2]

有机硅树脂组合物、有机硅树脂固化物和光学半导体元件封装体 [P].

福田矩章 ;

真田翔平 ;

山本胜政 .

中国专利 :CN104169368A ,2014-11-26

[3]

加成固化性有机硅树脂组合物 [P].

山崎达哉 .

日本专利 :CN121160085A ,2025-12-19

[4]

加成固化性有机硅树脂组合物 [P].

井口洋之 .

中国专利 :CN107298862A ,2017-10-27

[5]

加成固化性有机硅树脂组合物和半导体装置 [P].

井口洋之 ;

楠木贵行 .

中国专利 :CN106947258B ,2017-07-14

[6]

光半导体用有机硅树脂组合物及其固化物 [P].

大本真徳 ;

平野杏奈 ;

菊田学 .

中国专利 :CN104559181B ,2015-04-29

[7]

加成固化型有机硅组合物、固化物及光学半导体元件 [P].

木村真司 .

中国专利 :CN111978542B ,2020-11-24

[8]

固化性有机硅树脂组合物及其固化物 [P].

籔野真也 ;

竹中洋登 ;

板谷亮 .

中国专利 :CN106715593A ,2017-05-24

[9]

加成固化型有机硅树脂组合物、该组合物的制备方法及光学半导体装置 [P].

小林之人 ;

小材利之 ;

茂木胜成 .

中国专利 :CN112011187B ,2020-12-01

[10]

有机硅树脂及其制造方法以及含有该有机硅树脂的固化型树脂组合物 [P].

小野悠树 ;

矶崎正义 ;

斋藤宪 .

中国专利 :CN101939360A ,2011-01-05

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