固化性有机硅树脂组合物及其固化物、以及光半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680073603.1

申请日：

2016-12-27

公开(公告)号：

CN108368342A

公开(公告)日：

2018-08-03

发明(设计)人：

籔野真也板谷亮秃惠明

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C08L8305

IPC分类号：

C08K5098 C08L8307 C09K310 G02B104 H01L2329 H01L2331 H01L3356

代理机构：

北京坤瑞律师事务所 11494

代理人：

张平元

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-09	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):C08L 83/05 登记生效日:20210330 变更事项:申请人变更前权利人:株式会社大赛璐变更后权利人:日亚化学工业株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本大阪府变更后权利人:日本国德岛县阿南市上中町冈491番地100
2018-08-03	公开	公开
2021-07-02	授权	授权
2019-01-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/05 申请日:20161227

共 50 条

[1]

固化性有机硅树脂组合物及其固化物 [P].

籔野真也 ;

竹中洋登 ;

板谷亮 .

中国专利 :CN106715593A ,2017-05-24

[2]

加成固化性有机硅树脂组合物和半导体装置 [P].

井口洋之 ;

楠木贵行 .

中国专利 :CN106947258B ,2017-07-14

[3]

固化性有机硅树脂组合物和其固化物，以及使用它们的光半导体装置 [P].

河合亘 ;

秋山胜宏 ;

松野佑 ;

中辻惇也 ;

情野真 .

中国专利 :CN106574118A ,2017-04-19

[4]

光半导体用有机硅树脂组合物及其固化物 [P].

大本真徳 ;

平野杏奈 ;

菊田学 .

中国专利 :CN104559181B ,2015-04-29

[5]

固化性硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置 [P].

小林之人 ;

岩田充弘 ;

小内谕 .

中国专利 :CN103881388A ,2014-06-25

[6]

加成固化性有机硅树脂组合物 [P].

井口洋之 .

中国专利 :CN107298862A ,2017-10-27

[7]

光固化性有机硅树脂组合物 [P].

恩田裕 .

日本专利 :CN119137189A ,2024-12-13

[8]

固化性有机硅组合物、其固化物以及光半导体装置 [P].

山崎亮介 ;

市川数也 ;

吉田宏明 .

中国专利 :CN106661329A ,2017-05-10

[9]

固化性树脂组合物、其固化物、及半导体装置 [P].

籔野真也 ;

板谷亮 ;

秃惠明 ;

中川泰伸 .

中国专利 :CN108699341B ,2018-10-23

[10]

固化性树脂组合物、其固化物、及半导体装置 [P].

籔野真也 ;

板谷亮 ;

中川泰伸 .

中国专利 :CN109476920B ,2019-03-15

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