固化性硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310711174.4

申请日：

2013-12-20

公开(公告)号：

CN103881388A

公开(公告)日：

2014-06-25

发明(设计)人：

小林之人岩田充弘小内谕

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08L8304 C08L8305 H01L3356

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

张永康;向勇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-06-25	公开	公开
2016-06-22	授权	授权
2014-07-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583888915 IPC(主分类):C08L 83/07 专利申请号:2013107111744 申请日:20131220

共 50 条

[1]

固化性组合物、其固化物及半导体装置 [P].

平野大辅 ;

安田成纪 .

中国专利 :CN112625247A ,2021-04-09

[2]

加成固化型硅酮组合物、硅酮固化物及半导体装置 [P].

木村真司 .

中国专利 :CN110272626A ,2019-09-24

[3]

固化性组合物、其固化物及半导体装置 [P].

平野大辅 ;

安田成纪 .

中国专利 :CN112625449A ,2021-04-09

[4]

固化性树脂组合物、其固化物、及半导体装置 [P].

中川泰伸 ;

籔野真也 .

中国专利 :CN109661435B ,2019-04-19

[5]

固化性树脂组合物、其固化物、及半导体装置 [P].

籔野真也 ;

板谷亮 ;

中川泰伸 .

中国专利 :CN109476920B ,2019-03-15

[6]

固化性树脂组合物、其固化物、及半导体装置 [P].

籔野真也 ;

板谷亮 ;

秃惠明 ;

中川泰伸 .

中国专利 :CN108699341B ,2018-10-23

[7]

固化性树脂组合物、其固化物及半导体装置 [P].

薮野真也 ;

中川泰伸 .

中国专利 :CN110177841A ,2019-08-27

[8]

固化性组合物、该组合物的固化物及使用了该固化物的半导体装置 [P].

平野大辅 ;

小林中 .

中国专利 :CN110835516B ,2020-02-25

[9]

加成固化型硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置 [P].

小林之人 ;

小材利之 ;

茂木胜成 .

中国专利 :CN111117256B ,2020-05-08

[10]

加成固化型硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置 [P].

小林之人 .

中国专利 :CN111138860B ,2020-05-12

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