固化性树脂组合物、其固化物、及半导体装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201780054331.5
申请日
2017-08-24
公开(公告)号
CN109661435B
公开(公告)日
2019-04-19
发明(设计)人
中川泰伸 籔野真也
申请人
申请人地址
日本国德岛县阿南市上中町冈491番地100
IPC主分类号
C08L8307
IPC分类号
C08L8305 H01L2328 H01L3356
代理机构
北京坤瑞律师事务所 11494
代理人
封新琴
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
固化性树脂组合物、其固化物、及半导体装置 [P]. 
籔野真也 ;
板谷亮 ;
中川泰伸 .
中国专利 :CN109476920B ,2019-03-15
[2]
固化性树脂组合物、其固化物、及半导体装置 [P]. 
籔野真也 ;
板谷亮 ;
秃惠明 ;
中川泰伸 .
中国专利 :CN108699341B ,2018-10-23
[3]
固化性树脂组合物、其固化物及半导体装置 [P]. 
薮野真也 ;
中川泰伸 .
中国专利 :CN110177841A ,2019-08-27
[4]
固化性树脂组合物及使用其的半导体装置 [P]. 
籔野真也 ;
板谷亮 .
中国专利 :CN105209549A ,2015-12-30
[5]
固化性树脂组合物及使用其的半导体装置 [P]. 
竹中洋登 ;
板谷亮 ;
秃惠明 .
中国专利 :CN104583325B ,2015-04-29
[6]
固化性树脂组合物及使用其的半导体装置 [P]. 
中川泰伸 ;
板谷亮 .
中国专利 :CN104583326B ,2015-04-29
[7]
固化性树脂组合物、固化物、密封材料及半导体装置 [P]. 
秃惠明 ;
中川泰伸 .
中国专利 :CN105008460A ,2015-10-28
[8]
固化性树脂组合物、固化物、密封材料及半导体装置 [P]. 
秃惠明 ;
中川泰伸 .
中国专利 :CN106751887B ,2017-05-31
[9]
固化性树脂组合物、固化物、密封材料及半导体装置 [P]. 
中川泰伸 ;
板谷亮 .
中国专利 :CN106459584A ,2017-02-22
[10]
固化性组合物、其固化物及半导体装置 [P]. 
平野大辅 ;
安田成纪 .
中国专利 :CN112625247A ,2021-04-09