固化性树脂组合物、其固化物及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880006968.1

申请日：

2018-01-05

公开(公告)号：

CN110177841A

公开(公告)日：

2019-08-27

发明(设计)人：

薮野真也中川泰伸

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08K300 C08K504 C08K53477 C08K554 C08L6300 C08L8305 H01L2329 H01L2331 H01L3356

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

张涛

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-27	公开	公开
2020-07-07	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08L 83/07 申请公布日:20190827

共 50 条

[1]

固化性树脂组合物、其固化物、及半导体装置 [P].

中川泰伸 ;

籔野真也 .

中国专利 :CN109661435B ,2019-04-19

[2]

固化性树脂组合物、其固化物、及半导体装置 [P].

籔野真也 ;

板谷亮 ;

秃惠明 ;

中川泰伸 .

中国专利 :CN108699341B ,2018-10-23

[3]

固化性树脂组合物、其固化物、及半导体装置 [P].

籔野真也 ;

板谷亮 ;

中川泰伸 .

中国专利 :CN109476920B ,2019-03-15

[4]

固化性树脂组合物及使用其的半导体装置 [P].

竹中洋登 ;

板谷亮 ;

秃惠明 .

中国专利 :CN104583325B ,2015-04-29

[5]

固化性树脂组合物及使用其的半导体装置 [P].

中川泰伸 ;

板谷亮 .

中国专利 :CN104583326B ,2015-04-29

[6]

固化性树脂组合物及使用其的半导体装置 [P].

籔野真也 ;

板谷亮 .

中国专利 :CN105209549A ,2015-12-30

[7]

固化性树脂组合物、固化物、密封材料及半导体装置 [P].

秃惠明 ;

中川泰伸 .

中国专利 :CN105008460A ,2015-10-28

[8]

固化性树脂组合物、固化物、密封材料及半导体装置 [P].

秃惠明 ;

中川泰伸 .

中国专利 :CN106751887B ,2017-05-31

[9]

固化性树脂组合物、固化物、密封材料及半导体装置 [P].

中川泰伸 ;

板谷亮 .

中国专利 :CN106459584A ,2017-02-22

[10]

固化性硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置 [P].

小林之人 ;

岩田充弘 ;

小内谕 .

中国专利 :CN103881388A ,2014-06-25

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