加成固化型硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911031298.1

申请日：

2019-10-28

公开(公告)号：

CN111117256B

公开(公告)日：

2020-05-08

发明(设计)人：

小林之人小材利之茂木胜成

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08L8305 C08L8304 H01L3348 H01L3362

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

张晶;谢顺星

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-04	授权	授权
2020-05-08	公开	公开
2020-06-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/07 申请日:20191028

共 50 条

[1]

加成固化型硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置 [P].

小林之人 .

中国专利 :CN111138860B ,2020-05-12

[2]

加成固化型硅酮组合物、硅酮固化物及光半导体装置 [P].

木村真司 .

中国专利 :CN110294936A ,2019-10-01

[3]

加成固化型硅酮树脂组合物和半导体装置 [P].

水梨友之 .

中国专利 :CN110776744B ,2020-02-11

[4]

加成固化型硅酮组合物、硅酮固化物及半导体装置 [P].

木村真司 .

中国专利 :CN110272626A ,2019-09-24

[5]

加成固化型硅酮组合物、及半导体装置 [P].

小材利之 ;

茂木胜成 .

中国专利 :CN103571209A ,2014-02-12

[6]

固化性硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置 [P].

小林之人 ;

岩田充弘 ;

小内谕 .

中国专利 :CN103881388A ,2014-06-25

[7]

固化性树脂组合物、其固化物、及半导体装置 [P].

中川泰伸 ;

籔野真也 .

中国专利 :CN109661435B ,2019-04-19

[8]

加成固化型硅酮树脂组合物、所述组合物的制造方法以及光学半导体装置 [P].

佐藤一安 ;

小材利之 ;

田部井荣一 .

中国专利 :CN108350275A ,2018-07-31

[9]

管芯键合用硅酮树脂组合物、固化物及光学半导体装置 [P].

小林之人 ;

小内谕 ;

木村真司 .

中国专利 :CN111574839B ,2020-08-25

[10]

加成反应固化型树脂组合物以及光半导体装置 [P].

间下琢史 .

中国专利 :CN105623271A ,2016-06-01

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