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管芯键合用硅酮树脂组合物、固化物及光学半导体装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010099359.4
申请日
:
2020-02-18
公开(公告)号
:
CN111574839B
公开(公告)日
:
2020-08-25
发明(设计)人
:
小林之人
小内谕
木村真司
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
C08L8308
IPC分类号
:
C08L8305
代理机构
:
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人
:
张晶;谢顺星
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-09-18
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/08 申请日:20200218
2022-06-17
授权
授权
2020-08-25
公开
公开
共 50 条
[1]
管芯键合用有机改性硅酮树脂组合物、其固化物及光学半导体元件
[P].
小材利之
论文数:
0
引用数:
0
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0
小材利之
;
茂木胜成
论文数:
0
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0
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茂木胜成
.
中国专利
:CN111534274A
,2020-08-14
[2]
管芯键合用有机改性硅酮树脂组合物、其固化物及光学半导体元件
[P].
茂木胜成
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0
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茂木胜成
;
小林之人
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0
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0
小林之人
.
中国专利
:CN111548729A
,2020-08-18
[3]
加成固化型硅酮组合物、硅酮固化物及半导体装置
[P].
木村真司
论文数:
0
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0
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0
木村真司
.
中国专利
:CN110272626A
,2019-09-24
[4]
加成固化型硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置
[P].
小林之人
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0
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小林之人
;
小材利之
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小材利之
;
茂木胜成
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0
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0
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茂木胜成
.
中国专利
:CN111117256B
,2020-05-08
[5]
加成固化型硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置
[P].
小林之人
论文数:
0
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0
小林之人
.
中国专利
:CN111138860B
,2020-05-12
[6]
固化性硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置
[P].
小林之人
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0
小林之人
;
岩田充弘
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岩田充弘
;
小内谕
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小内谕
.
中国专利
:CN103881388A
,2014-06-25
[7]
管芯键合用硅树脂组合物
[P].
木村真司
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木村真司
.
中国专利
:CN101921488A
,2010-12-22
[8]
固化性树脂组合物、其固化物、及半导体装置
[P].
中川泰伸
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中川泰伸
;
籔野真也
论文数:
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0
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0
籔野真也
.
中国专利
:CN109661435B
,2019-04-19
[9]
加成固化型硅酮树脂组合物和半导体装置
[P].
水梨友之
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0
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水梨友之
.
中国专利
:CN110776744B
,2020-02-11
[10]
加成固化型硅酮树脂组合物及光学元件
[P].
小林之人
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小林之人
;
小材利之
论文数:
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小材利之
.
中国专利
:CN111484744A
,2020-08-04
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