管芯键合用硅酮树脂组合物、固化物及光学半导体装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010099359.4
申请日
2020-02-18
公开(公告)号
CN111574839B
公开(公告)日
2020-08-25
发明(设计)人
小林之人 小内谕 木村真司
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
C08L8308
IPC分类号
C08L8305
代理机构
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人
张晶;谢顺星
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
管芯键合用有机改性硅酮树脂组合物、其固化物及光学半导体元件 [P]. 
小材利之 ;
茂木胜成 .
中国专利 :CN111534274A ,2020-08-14
[2]
管芯键合用有机改性硅酮树脂组合物、其固化物及光学半导体元件 [P]. 
茂木胜成 ;
小林之人 .
中国专利 :CN111548729A ,2020-08-18
[3]
加成固化型硅酮组合物、硅酮固化物及半导体装置 [P]. 
木村真司 .
中国专利 :CN110272626A ,2019-09-24
[4]
加成固化型硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置 [P]. 
小林之人 ;
小材利之 ;
茂木胜成 .
中国专利 :CN111117256B ,2020-05-08
[5]
加成固化型硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置 [P]. 
小林之人 .
中国专利 :CN111138860B ,2020-05-12
[6]
固化性硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置 [P]. 
小林之人 ;
岩田充弘 ;
小内谕 .
中国专利 :CN103881388A ,2014-06-25
[7]
管芯键合用硅树脂组合物 [P]. 
木村真司 .
中国专利 :CN101921488A ,2010-12-22
[8]
固化性树脂组合物、其固化物、及半导体装置 [P]. 
中川泰伸 ;
籔野真也 .
中国专利 :CN109661435B ,2019-04-19
[9]
加成固化型硅酮树脂组合物和半导体装置 [P]. 
水梨友之 .
中国专利 :CN110776744B ,2020-02-11
[10]
加成固化型硅酮树脂组合物及光学元件 [P]. 
小林之人 ;
小材利之 .
中国专利 :CN111484744A ,2020-08-04