管芯键合用有机改性硅酮树脂组合物、其固化物及光学半导体元件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010027846.X

申请日：

2020-01-10

公开(公告)号：

CN111534274A

公开(公告)日：

2020-08-14

发明(设计)人：

小材利之茂木胜成

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C09J18307

IPC分类号：

C09J1106 H01L3362

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

张晶;谢顺星

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-14	公开	公开
2021-11-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 183/07 申请日:20200110

共 50 条

[1]

管芯键合用有机改性硅酮树脂组合物、其固化物及光学半导体元件 [P].

茂木胜成 ;

小林之人 .

中国专利 :CN111548729A ,2020-08-18

[2]

管芯键合用硅酮树脂组合物、固化物及光学半导体装置 [P].

小林之人 ;

小内谕 ;

木村真司 .

中国专利 :CN111574839B ,2020-08-25

[3]

加成固化型硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置 [P].

小林之人 ;

小材利之 ;

茂木胜成 .

中国专利 :CN111117256B ,2020-05-08

[4]

管芯键合用硅酮树脂组合物、固化物及发光二极管元件 [P].

小林中 ;

小内谕 .

中国专利 :CN111574837A ,2020-08-25

[5]

加成固化型硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置 [P].

小林之人 .

中国专利 :CN111138860B ,2020-05-12

[6]

管芯键合用硅酮树脂组合物、固化物、发光二极管元件及该组合物的制备方法 [P].

小林中 ;

小内谕 .

中国专利 :CN111574836A ,2020-08-25

[7]

固化性树脂组合物、其固化物、及半导体装置 [P].

中川泰伸 ;

籔野真也 .

中国专利 :CN109661435B ,2019-04-19

[8]

管芯键合用硅树脂组合物 [P].

木村真司 .

中国专利 :CN101921488A ,2010-12-22

[9]

固化性硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置 [P].

小林之人 ;

岩田充弘 ;

小内谕 .

中国专利 :CN103881388A ,2014-06-25

[10]

加成固化型硅酮组合物、硅酮固化物及半导体装置 [P].

木村真司 .

中国专利 :CN110272626A ,2019-09-24

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