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加成固化性有机硅树脂组合物及半导体装置用芯片贴装材料

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311089748.9
申请日：
2023-08-28
公开(公告)号：
CN117624904A
公开(公告)日：
2024-03-01
发明(设计)人：
山崎达哉
申请人：
信越化学工业株式会社
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
C08L83/07
IPC分类号：
C08L83/05 C08K7/00 H01L23/373 H01L23/29 H01L23/31
代理机构：
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人：
陈玉净;谢顺星
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-03-01 公开 公开
2025-08-29 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C08L 83/07申请日:20230828
共 50 条
[1]
加成固化性有机硅树脂组合物和半导体装置 [P]. 
井口洋之 ;
楠木贵行 .
中国专利 :CN106947258B ,2017-07-14
[2]
加成固化性有机硅树脂组合物和光学半导体设备的芯片贴装材料 [P]. 
山崎达哉 ;
柏木努 ;
若尾幸 .
中国专利 :CN105924974A ,2016-09-07
[3]
缩合固化性硅树脂组合物及光半导体装置用芯片贴装材料 [P]. 
西村翼 ;
山崎达哉 .
日本专利 :CN120173412A ,2025-06-20
[4]
热固性有机硅树脂组合物及光学半导体装置用芯片贴装材料 [P]. 
山崎达哉 .
日本专利 :CN112442333B ,2024-02-09
[5]
热固性有机硅树脂组合物及光学半导体装置用芯片贴装材料 [P]. 
山崎达哉 .
中国专利 :CN112442333A ,2021-03-05
[6]
加成固化性有机硅树脂组合物 [P]. 
井口洋之 .
中国专利 :CN107298862A ,2017-10-27
[7]
加成固化性有机硅树脂组合物 [P]. 
山崎达哉 .
日本专利 :CN121160085A ,2025-12-19
[8]
固化性有机硅树脂组合物及其固化物、以及光半导体装置 [P]. 
籔野真也 ;
板谷亮 ;
秃惠明 .
中国专利 :CN108368342A ,2018-08-03
[9]
加成固化型有机硅树脂组合物、加成固化型有机硅树脂固化物和光半导体元件封装体 [P]. 
福田矩章 ;
真田翔平 ;
山本胜政 .
中国专利 :CN105492541A ,2016-04-13
[10]
加成固化型有机硅树脂组合物、该组合物的制备方法及光学半导体装置 [P]. 
小林之人 ;
小材利之 ;
茂木胜成 .
中国专利 :CN112011187B ,2020-12-01
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