加成固化性有机硅树脂组合物和光学半导体设备的芯片贴装材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610105861.5

申请日：

2016-02-26

公开(公告)号：

CN105924974A

公开(公告)日：

2016-09-07

发明(设计)人：

山崎达哉柏木努若尾幸

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08L8305 H01L3356

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

杜丽利

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-29	授权	授权
2018-01-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/07 申请日:20160226
2016-09-07	公开	公开

共 50 条

[1]

加成固化性有机硅树脂组合物及半导体装置用芯片贴装材料 [P].

山崎达哉 .

日本专利 :CN117624904A ,2024-03-01

[2]

加成固化性有机硅树脂组合物和光学半导体器件的晶片连接材料 [P].

山崎达哉 .

中国专利 :CN108456426B ,2018-08-28

[3]

加成固化性有机硅树脂组合物和半导体装置 [P].

井口洋之 ;

楠木贵行 .

中国专利 :CN106947258B ,2017-07-14

[4]

加成固化性有机硅树脂组合物 [P].

井口洋之 .

中国专利 :CN107298862A ,2017-10-27

[5]

加成固化性有机硅树脂组合物 [P].

山崎达哉 .

日本专利 :CN121160085A ,2025-12-19

[6]

热固性有机硅树脂组合物及光学半导体装置用芯片贴装材料 [P].

山崎达哉 .

日本专利 :CN112442333B ,2024-02-09

[7]

热固性有机硅树脂组合物及光学半导体装置用芯片贴装材料 [P].

山崎达哉 .

中国专利 :CN112442333A ,2021-03-05

[8]

加成固化型有机硅树脂组合物、加成固化型有机硅树脂固化物和光半导体元件封装体 [P].

福田矩章 ;

真田翔平 ;

山本胜政 .

中国专利 :CN105492541A ,2016-04-13

[9]

加成固化型有机硅树脂组合物、该组合物的制备方法及光学半导体装置 [P].

小林之人 ;

小材利之 ;

茂木胜成 .

中国专利 :CN112011187B ,2020-12-01

[10]

有机硅树脂组合物、有机硅树脂固化物和光学半导体元件封装体 [P].

福田矩章 ;

真田翔平 ;

山本胜政 .

中国专利 :CN104169368A ,2014-11-26

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