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热固性有机硅树脂组合物及光学半导体装置用芯片贴装材料

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010909736.6
申请日：
2020-09-02
公开(公告)号：
CN112442333A
公开(公告)日：
2021-03-05
发明(设计)人：
山崎达哉
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
C09J18307
IPC分类号：
C09J18305 C09J1108
代理机构：
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人：
张晶;谢顺星
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-03-05 公开 公开
2022-09-06 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 183/07 申请日:20200902
共 50 条
[1]
热固性有机硅树脂组合物及光学半导体装置用芯片贴装材料 [P]. 
山崎达哉 .
日本专利 :CN112442333B ,2024-02-09
[2]
加成固化性有机硅树脂组合物及半导体装置用芯片贴装材料 [P]. 
山崎达哉 .
日本专利 :CN117624904A ,2024-03-01
[3]
加成固化性有机硅树脂组合物和光学半导体设备的芯片贴装材料 [P]. 
山崎达哉 ;
柏木努 ;
若尾幸 .
中国专利 :CN105924974A ,2016-09-07
[4]
有机硅树脂组合物、有机硅树脂片与制法及光半导体装置 [P]. 
片山博之 .
中国专利 :CN102888116A ,2013-01-23
[5]
光半导体封装用热固性有机硅树脂组合物 [P]. 
佐藤奈央 ;
石川和宪 ;
武井吉仁 ;
圆谷庆子 .
中国专利 :CN103173017A ,2013-06-26
[6]
硬化性有机硅树脂组合物以及半导体装置 [P]. 
水梨友之 .
中国专利 :CN111662551A ,2020-09-15
[7]
缩合固化性硅树脂组合物及光半导体装置用芯片贴装材料 [P]. 
西村翼 ;
山崎达哉 .
日本专利 :CN120173412A ,2025-06-20
[8]
用于光半导体装置的有机硅树脂组合物 [P]. 
田口雄亮 ;
泽田纯一 ;
萩原健司 ;
长田将一 ;
富吉和俊 .
中国专利 :CN101712799B ,2010-05-26
[9]
加成固化性有机硅树脂组合物和半导体装置 [P]. 
井口洋之 ;
楠木贵行 .
中国专利 :CN106947258B ,2017-07-14
[10]
加成固化型有机硅树脂组合物、该组合物的制备方法及光学半导体装置 [P]. 
小林之人 ;
小材利之 ;
茂木胜成 .
中国专利 :CN112011187B ,2020-12-01
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