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加成固化型有机硅组合物、有机硅固化物及光学元件

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910984000.2
申请日：
2019-10-16
公开(公告)号：
CN111073297A
公开(公告)日：
2020-04-28
发明(设计)人：
小林之人
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
C08L8307
IPC分类号：
C08L8304 C08L8305 C08K53435 C08K5549 G02B104
代理机构：
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人：
张晶;谢顺星
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-04-28 公开 公开
2020-05-22 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/07 申请日:20191016
共 50 条
[1]
加成固化型有机硅组合物及光学元件 [P]. 
田中将太 ;
小林之人 .
日本专利 :CN117801545A ,2024-04-02
[2]
加成固化型有机硅组合物及光学元件 [P]. 
田中将太 ;
小林之人 .
中国专利 :CN112442276A ,2021-03-05
[3]
加成固化型有机硅组合物、固化物、光学元件 [P]. 
小林之人 ;
小材利之 .
中国专利 :CN109749459B ,2019-05-14
[4]
加成固化型有机硅组合物 [P]. 
北泽启太 .
中国专利 :CN110291155B ,2019-09-27
[5]
加成固化型有机硅组合物 [P]. 
北泽启太 .
中国专利 :CN110431189B ,2019-11-08
[6]
加成固化型有机硅组合物、其固化物、片材及光学元件 [P]. 
山川直树 ;
田中将太 .
中国专利 :CN112480682B ,2021-03-12
[7]
加成固化型有机硅粘接剂组合物 [P]. 
丰岛武春 ;
小材利之 .
日本专利 :CN113614193B ,2024-04-05
[8]
加成固化型有机硅粘接剂组合物 [P]. 
丰岛武春 ;
小材利之 .
中国专利 :CN113614193A ,2021-11-05
[9]
导热性加成固化型有机硅组合物及其有机硅固化物 [P]. 
多畑勇志 ;
岩田充弘 .
日本专利 :CN118829691A ,2024-10-22
[10]
加成固化型有机硅组合物及半导体装置 [P]. 
小材利之 ;
木村真司 .
中国专利 :CN110862802A ,2020-03-06
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