加成固化型有机硅组合物

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201880019262.9
申请日
2018-03-19
公开(公告)号
CN110431189B
公开(公告)日
2019-11-08
发明(设计)人
北泽启太
申请人
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
C08L8307
IPC分类号
B01J3122 B01J3508 C08F244 C08K910 C08L8305
代理机构
中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038
代理人
何杨
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
加成固化型有机硅组合物 [P]. 
北泽启太 .
中国专利 :CN110291155B ,2019-09-27
[2]
加成固化型有机硅组合物及其制造方法 [P]. 
北泽启太 .
中国专利 :CN112867764B ,2021-05-28
[3]
导热性加成固化型有机硅组合物及其固化物 [P]. 
北泽启太 ;
池野正行 ;
长谷川幸士 ;
野中汐里 .
日本专利 :CN118591594A ,2024-09-03
[4]
加成固化型有机硅组合物、有机硅固化物及光学元件 [P]. 
小林之人 .
中国专利 :CN111073297A ,2020-04-28
[5]
加成固化型有机硅组合物、其固化物、片材及光学元件 [P]. 
山川直树 ;
田中将太 .
中国专利 :CN112480682B ,2021-03-12
[6]
加成固化型有机硅组合物及光学元件 [P]. 
田中将太 ;
小林之人 .
日本专利 :CN117801545A ,2024-04-02
[7]
加成固化型有机硅组合物及光学元件 [P]. 
田中将太 ;
小林之人 .
中国专利 :CN112442276A ,2021-03-05
[8]
导热性加成固化型有机硅组合物及其有机硅固化物 [P]. 
多畑勇志 ;
岩田充弘 .
日本专利 :CN118829691A ,2024-10-22
[9]
加成固化型有机硅粘接剂组合物 [P]. 
丰岛武春 ;
小材利之 .
日本专利 :CN113614193B ,2024-04-05
[10]
加成固化型有机硅粘接剂组合物 [P]. 
丰岛武春 ;
小材利之 .
中国专利 :CN113614193A ,2021-11-05