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加成固化型有机硅组合物

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201880019262.9
申请日：
2018-03-19
公开(公告)号：
CN110431189B
公开(公告)日：
2019-11-08
发明(设计)人：
北泽启太
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
C08L8307
IPC分类号：
B01J3122 B01J3508 C08F244 C08K910 C08L8305
代理机构：
中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038
代理人：
何杨
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-03-06 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/07 申请日:20180319
2022-03-01 授权 授权
2019-11-08 公开 公开
共 50 条
[41]
提供高度透明的固化有机硅材料的能固化的有机硅组合物 [P]. 
长谷川知一郎 ;
吉武诚 ;
秋友裕司 .
中国专利 :CN102300931B ,2011-12-28
[42]
导热性加成固化型有机硅组合物及其制备方法 [P]. 
岩田充弘 .
日本专利 :CN115667409B ,2024-05-07
[43]
导热性加成固化型有机硅组合物及其制备方法 [P]. 
岩田充弘 .
中国专利 :CN115667409A ,2023-01-31
[44]
加成固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物 [P]. 
大竹滉平 ;
北川太一 ;
松本展明 ;
小材利之 .
中国专利 :CN115038767A ,2022-09-09
[45]
加成固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物 [P]. 
大竹滉平 ;
北川太一 ;
松本展明 ;
小材利之 .
日本专利 :CN115038767B ,2024-07-26
[46]
固化性有机硅组合物、其固化物及其制造方法 [P]. 
山崎亮介 ;
林正之 ;
松嶋秀典 ;
尾崎弘一 ;
今泉彻 .
日本专利 :CN117881747A ,2024-04-12
[47]
固化性有机硅组合物、其固化物以及层叠体 [P]. 
山崎亮介 ;
山本真一 ;
尾崎弘一 ;
今泉彻 .
日本专利 :CN116490354B ,2025-09-19
[48]
可固化有机硅组合物及其固化产物 [P]. 
S·J·登特 ;
R·G·施密特 .
中国专利 :CN113260659A ,2021-08-13
[49]
可固化的有机硅组合物 [P]. 
山本真一 ;
加藤智子 ;
江南博司 ;
森田好次 .
中国专利 :CN101300305B ,2008-11-05
[50]
加成固化型有机硅组合物、其固化物、光反射材料及光半导体装置 [P]. 
平野大辅 ;
小材利之 .
中国专利 :CN112480681A ,2021-03-12
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