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加成固化型有机硅组合物、其固化物、光反射材料及光半导体装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010952917.7
申请日
:
2020-09-11
公开(公告)号
:
CN112480681A
公开(公告)日
:
2021-03-12
发明(设计)人
:
平野大辅
小材利之
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
C08L8307
IPC分类号
:
C08L8305
C08K514
G02B104
H01L3360
代理机构
:
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人
:
张晶;谢顺星
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-05-27
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/07 申请日:20200911
2021-03-12
公开
公开
共 50 条
[1]
加成固化型硅酮组合物、光反射材料用硅酮固化物、光反射材料及光半导体装置
[P].
木村真司
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
木村真司
.
中国专利
:CN111607231B
,2020-09-01
[2]
加成固化型有机硅组合物及半导体装置
[P].
小材利之
论文数:
0
引用数:
0
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0
小材利之
;
木村真司
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
木村真司
.
中国专利
:CN110862802A
,2020-03-06
[3]
加成固化型有机硅组合物、其固化物及半导体装置
[P].
平野大辅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
平野大辅
.
中国专利
:CN112625444A
,2021-04-09
[4]
加成固化型有机硅涂布组合物、有机硅固化物及光学半导体装置
[P].
小林之人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
小林之人
;
小材利之
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
小材利之
.
中国专利
:CN112094590A
,2020-12-18
[5]
固化性有机硅组合物、其固化物、及光半导体装置
[P].
林昭人
论文数:
0
引用数:
0
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0
林昭人
;
饭村智浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
饭村智浩
.
中国专利
:CN109890899B
,2019-06-14
[6]
固化性白色有机硅组合物、光半导体装置用反射材料以及光半导体装置
[P].
山口壮介
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杜邦东丽特殊材料株式会社
杜邦东丽特殊材料株式会社
山口壮介
.
日本专利
:CN113025055B
,2024-01-23
[7]
固化性白色有机硅组合物、光半导体装置用反射材料以及光半导体装置
[P].
山口壮介
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
山口壮介
.
中国专利
:CN113025055A
,2021-06-25
[8]
加成固化型有机硅组合物以及使用它的光半导体装置
[P].
山川直树
论文数:
0
引用数:
0
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0
山川直树
;
小材利之
论文数:
0
引用数:
0
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0
小材利之
;
木村真司
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
木村真司
.
中国专利
:CN102757649A
,2012-10-31
[9]
固晶用有机硅组合物、其固化物及光半导体装置
[P].
小林之人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
信越化学工业株式会社
信越化学工业株式会社
小林之人
;
广神宗直
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
信越化学工业株式会社
信越化学工业株式会社
广神宗直
.
日本专利
:CN113493677B
,2024-03-22
[10]
固晶用有机硅组合物、其固化物及光半导体装置
[P].
小林之人
论文数:
0
引用数:
0
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0
小林之人
;
广神宗直
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
广神宗直
.
中国专利
:CN113493677A
,2021-10-12
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