加成固化型有机硅组合物、其固化物、光反射材料及光半导体装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010952917.7
申请日
2020-09-11
公开(公告)号
CN112480681A
公开(公告)日
2021-03-12
发明(设计)人
平野大辅 小材利之
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
C08L8307
IPC分类号
C08L8305 C08K514 G02B104 H01L3360
代理机构
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人
张晶;谢顺星
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
加成固化型硅酮组合物、光反射材料用硅酮固化物、光反射材料及光半导体装置 [P]. 
木村真司 .
中国专利 :CN111607231B ,2020-09-01
[2]
加成固化型有机硅组合物及半导体装置 [P]. 
小材利之 ;
木村真司 .
中国专利 :CN110862802A ,2020-03-06
[3]
加成固化型有机硅组合物、其固化物及半导体装置 [P]. 
平野大辅 .
中国专利 :CN112625444A ,2021-04-09
[4]
加成固化型有机硅涂布组合物、有机硅固化物及光学半导体装置 [P]. 
小林之人 ;
小材利之 .
中国专利 :CN112094590A ,2020-12-18
[5]
固化性有机硅组合物、其固化物、及光半导体装置 [P]. 
林昭人 ;
饭村智浩 .
中国专利 :CN109890899B ,2019-06-14
[6]
固化性白色有机硅组合物、光半导体装置用反射材料以及光半导体装置 [P]. 
山口壮介 .
日本专利 :CN113025055B ,2024-01-23
[7]
固化性白色有机硅组合物、光半导体装置用反射材料以及光半导体装置 [P]. 
山口壮介 .
中国专利 :CN113025055A ,2021-06-25
[8]
加成固化型有机硅组合物以及使用它的光半导体装置 [P]. 
山川直树 ;
小材利之 ;
木村真司 .
中国专利 :CN102757649A ,2012-10-31
[9]
固晶用有机硅组合物、其固化物及光半导体装置 [P]. 
小林之人 ;
广神宗直 .
日本专利 :CN113493677B ,2024-03-22
[10]
固晶用有机硅组合物、其固化物及光半导体装置 [P]. 
小林之人 ;
广神宗直 .
中国专利 :CN113493677A ,2021-10-12