加成固化型有机硅组合物以及使用它的光半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210122272.X

申请日：

2012-04-24

公开(公告)号：

CN102757649A

公开(公告)日：

2012-10-31

发明(设计)人：

山川直树小材利之木村真司

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08L8306 C08K336 H01L3356

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

李帆

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-10-31	公开	公开
2017-03-01	授权	授权
2014-05-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101582444599 IPC(主分类):C08L 83/07 专利申请号:201210122272X 申请日:20120424

共 50 条

[1]

加成固化型有机硅组合物及半导体装置 [P].

小材利之 ;

木村真司 .

中国专利 :CN110862802A ,2020-03-06

[2]

加成固化型有机硅涂布组合物、有机硅固化物及光学半导体装置 [P].

小林之人 ;

小材利之 .

中国专利 :CN112094590A ,2020-12-18

[3]

固化性白色有机硅组合物、光半导体装置用反射材料以及光半导体装置 [P].

山口壮介 .

日本专利 :CN113025055B ,2024-01-23

[4]

固化性白色有机硅组合物、光半导体装置用反射材料以及光半导体装置 [P].

山口壮介 .

中国专利 :CN113025055A ,2021-06-25

[5]

加成固化型有机硅组合物、其固化物、光反射材料及光半导体装置 [P].

平野大辅 ;

小材利之 .

中国专利 :CN112480681A ,2021-03-12

[6]

可固化有机硅组合物和光半导体装置 [P].

宫本侑典 ;

林昭人 ;

小林昭彦 .

中国专利 :CN105764992A ,2016-07-13

[7]

可固化有机硅组合物和光半导体装置 [P].

宫本侑典 .

中国专利 :CN105814702B ,2016-07-27

[8]

加成固化型有机硅组合物 [P].

北泽启太 .

中国专利 :CN110291155B ,2019-09-27

[9]

固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置 [P].

堀江佐和子 ;

竹内绚哉 ;

小林昭彦 ;

郑米旬 ;

姜贤智 .

中国专利 :CN113956666A ,2022-01-21

[10]

固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置 [P].

林昭人 ;

堀江佐和子 .

中国专利 :CN114106770A ,2022-03-01

← 1 2 3 4 5 →