加成固化型硅酮组合物、光反射材料用硅酮固化物、光反射材料及光半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010093036.4

申请日：

2020-02-14

公开(公告)号：

CN111607231B

公开(公告)日：

2020-09-01

发明(设计)人：

木村真司

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L8304

IPC分类号：

C08L8307 C08L8305 C09D18304 C09D18307 C09D18305 C09D533 H01L3346

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

张晶;谢顺星

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/04 申请日:20200214
2022-04-22	授权	授权
2020-09-01	公开	公开

共 50 条

[1]

加成固化型硅酮组合物、硅酮固化物及半导体装置 [P].

木村真司 .

中国专利 :CN110272626A ,2019-09-24

[2]

加成固化型有机硅组合物、其固化物、光反射材料及光半导体装置 [P].

平野大辅 ;

小材利之 .

中国专利 :CN112480681A ,2021-03-12

[3]

加成固化型硅酮组合物、硅酮固化物及光半导体装置 [P].

木村真司 .

中国专利 :CN110294936A ,2019-10-01

[4]

加成固化型硅酮组合物、及半导体装置 [P].

小材利之 ;

茂木胜成 .

中国专利 :CN103571209A ,2014-02-12

[5]

加成固化型硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置 [P].

小林之人 ;

小材利之 ;

茂木胜成 .

中国专利 :CN111117256B ,2020-05-08

[6]

加成固化型硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置 [P].

小林之人 .

中国专利 :CN111138860B ,2020-05-12

[7]

加成固化型硅酮树脂组合物和半导体装置 [P].

水梨友之 .

中国专利 :CN110776744B ,2020-02-11

[8]

光反射材料用固化性硅酮组合物、硅树脂固化物、反射器及LED装置 [P].

木村真司 ;

原田良文 .

中国专利 :CN110229524A ,2019-09-13

[9]

加成固化型硅酮组合物 [P].

P.库马 ;

高桥英雄 .

中国专利 :CN105814142A ,2016-07-27

[10]

固化性硅酮组合物、密封材料及光半导体装置 [P].

堀江佐和子 ;

竹内香须美 ;

竹内绚哉 ;

姜贤智 ;

小林昭彦 .

中国专利 :CN114686159A ,2022-07-01

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