印刷电路板树脂塞孔加工构件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201621200840.3

申请日：

2016-11-04

公开(公告)号：

CN206196145U

公开(公告)日：

2017-05-24

发明(设计)人：

梁高蔡志浩邵勇

申请人：

申请人地址：

518035 广东省深圳市宝安区西乡黄田钟屋工业区

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

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法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-24	授权	授权

共 50 条

[1]

印刷电路板的树脂塞孔工装 [P].

田炯玉 .

中国专利 :CN203219622U ,2013-09-25

[2]

一种印刷电路板的树脂塞孔工装 [P].

徐慧敏 .

中国专利 :CN207266373U ,2018-04-20

[3]

一种印刷电路板的树脂塞孔工装 [P].

田炯玉 .

中国专利 :CN203225957U ,2013-10-02

[4]

印刷电路板塞孔工艺 [P].

王优林 .

中国专利 :CN100556249C ,2008-12-31

[5]

印刷电路板成型加工孔 [P].

姜忠华 .

中国专利 :CN202587580U ,2012-12-05

[6]

一种印刷电路板的树脂塞孔工装 [P].

胡福根 .

中国专利 :CN113365442A ,2021-09-07

[7]

一种印刷电路板的树脂塞孔工装 [P].

程言起 .

中国专利 :CN212786075U ,2021-03-23

[8]

印刷电路板网印塞孔垫板 [P].

薛东妹 .

中国专利 :CN203251526U ,2013-10-23

[9]

一种塞孔印刷电路板 [P].

徐巧丹 ;

陈文德 ;

柯木真 ;

刘涛 ;

卢海航 .

中国专利 :CN221634007U ,2024-08-30

[10]

印刷电路板丝网塞孔方法 [P].

戴晖 ;

刘喜科 ;

林人道 .

中国专利 :CN103220888A ,2013-07-24

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