一种印刷电路板的树脂塞孔工装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720835607.0

申请日：

2017-07-11

公开(公告)号：

CN207266373U

公开(公告)日：

2018-04-20

发明(设计)人：

徐慧敏

申请人：

申请人地址：

518103 广东省深圳市宝安区福永街道桥头稔山工业区5栋

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-06	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20170711 授权公告日:20180420 终止日期:20200711
2018-04-20	授权	授权

共 50 条

[1]

印刷电路板的树脂塞孔工装 [P].

田炯玉 .

中国专利 :CN203219622U ,2013-09-25

[2]

一种印刷电路板的树脂塞孔工装 [P].

田炯玉 .

中国专利 :CN203225957U ,2013-10-02

[3]

一种印刷电路板的树脂塞孔工装 [P].

胡福根 .

中国专利 :CN113365442A ,2021-09-07

[4]

一种印刷电路板的树脂塞孔工装 [P].

程言起 .

中国专利 :CN212786075U ,2021-03-23

[5]

印刷电路板树脂塞孔加工构件 [P].

梁高 ;

蔡志浩 ;

邵勇 .

中国专利 :CN206196145U ,2017-05-24

[6]

一种塞孔印刷电路板 [P].

徐巧丹 ;

陈文德 ;

柯木真 ;

刘涛 ;

卢海航 .

中国专利 :CN221634007U ,2024-08-30

[7]

一种印刷电路板树脂塞孔爆孔修补方法 [P].

聂小润 ;

张良昌 ;

冯涛 ;

齐国栋 ;

莫雪生 .

中国专利 :CN114071881B ,2022-02-18

[8]

一种印刷电路板的塞孔方法 [P].

胡新星 ;

钟国华 ;

凌大昌 ;

胡绪兵 ;

罗耀东 ;

肖永龙 ;

王俊 .

中国专利 :CN112601362B ,2021-04-02

[9]

印刷电路板塞孔工艺 [P].

王优林 .

中国专利 :CN100556249C ,2008-12-31

[10]

印刷电路板网印塞孔垫板 [P].

薛东妹 .

中国专利 :CN203251526U ,2013-10-23

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