贴合式SOI晶圆的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680025480.4

申请日：

2016-03-14

公开(公告)号：

CN107533952A

公开(公告)日：

2018-01-02

发明(设计)人：

小林德弘石川修目黑贤二若林大士大西裕之

申请人：

申请人地址：

日本东京都千代田区大手町二丁目2番1号

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

H01L2712

代理机构：

北京京万通知识产权代理有限公司 11440

代理人：

许天易

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-21	授权	授权
2018-01-02	公开	公开
2018-01-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20160314

共 50 条

[1]

贴合式SOI晶圆的制造方法及贴合式SOI晶圆 [P].

目黑贤二 ;

若林大士 ;

小林德弘 .

中国专利 :CN106233426B ,2016-12-14

[2]

贴合式SOI晶圆的制造方法 [P].

若林大士 ;

目黑贤二 ;

中野正刚 ;

八木真一郎 ;

吉田知佐 .

中国专利 :CN106233425A ,2016-12-14

[3]

贴合式SOI晶圆的制造方法 [P].

小林徳弘 ;

阿贺浩司 .

中国专利 :CN109314040B ,2019-02-05

[4]

贴合式SOI晶圆的制造方法 [P].

若林大士 ;

目黑贤二 ;

二井谷美保 .

中国专利 :CN109075028A ,2018-12-21

[5]

贴合SOI晶圆的制造方法及贴合SOI晶圆 [P].

今井俊和 ;

吉田和彦 ;

二井谷美保 ;

若林大士 ;

石川修 .

中国专利 :CN112262455A ,2021-01-22

[6]

贴合SOI晶圆的制造方法及贴合SOI晶圆 [P].

今井俊和 ;

吉田和彦 ;

二井谷美保 ;

若林大士 ;

石川修 .

日本专利 :CN112262455B ,2024-08-16

[7]

贴合式SOI晶圆的制造方法 [P].

石塚彻 ;

小林德弘 ;

中野正刚 .

中国专利 :CN107112204A ,2017-08-29

[8]

贴合式SOI晶圆的制造方法 [P].

石冢彻 ;

中野正刚 .

中国专利 :CN108028170A ,2018-05-11

[9]

贴合式SOI晶圆的制造方法 [P].

石塚彻 ;

滨节哉 .

中国专利 :CN109690733A ,2019-04-26

[10]

贴合SOI晶圆的制造方法 [P].

石塚彻 ;

滨节哉 .

日本专利 :CN111180317B ,2024-12-10

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