一种集成电路之对准标记的制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN96120504.0
申请日
1996-11-05
公开(公告)号
CN1053995C
公开(公告)日
1998-05-13
发明(设计)人
吕炳尧
申请人
申请人地址
中国台湾
IPC主分类号
H01L218232
IPC分类号
代理机构
永新专利商标代理有限公司
代理人
甘玲
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
集成电路之制造方法 [P]. 
梁孟松 ;
章勋明 .
中国专利 :CN1437246A ,2003-08-20
[2]
集成电路的制造方法 [P]. 
吕炳尧 .
中国专利 :CN1067800C ,1998-05-27
[3]
一种半导体集成电路的制造方法 [P]. 
杨勇 ;
毛宗谦 .
中国专利 :CN115579326B ,2025-10-24
[4]
一种半导体集成电路的制造方法 [P]. 
杨勇 ;
毛宗谦 .
中国专利 :CN115579326A ,2023-01-06
[5]
集成电路的制造方法 [P]. 
刘家成 ;
陈传迢 .
中国专利 :CN1053065C ,1998-05-13
[6]
集成电路的制造方法 [P]. 
刘家成 .
中国专利 :CN1181614A ,1998-05-13
[7]
集成电路以及一种制造集成电路的方法 [P]. 
M·哈利克 ;
A·瓦特尔 ;
H·克劳克 ;
G·施米德 ;
U·茨施尚 .
中国专利 :CN1875432A ,2006-12-06
[8]
制造集成电路装置的方法和集成电路装置 [P]. 
卓容奭 ;
康珉材 ;
李周利 .
中国专利 :CN108695255A ,2018-10-23
[9]
集成电路和制造集成电路的方法 [P]. 
M·H·菲勒梅耶 ;
A·梅瑟 ;
T·施勒塞尔 ;
F·希尔勒 ;
M·珀尔齐尔 .
中国专利 :CN104518010B ,2015-04-15
[10]
集成电路和制造集成电路的方法 [P]. 
B.武特 .
中国专利 :CN104600067A ,2015-05-06