导电性基体材料以及导电性基体材料的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480079897.X

申请日：

2014-06-30

公开(公告)号：

CN106463369B

公开(公告)日：

2017-02-22

发明(设计)人：

桐山淳一柴田荣治渡部健

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L21288

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

金春实

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-22	公开	公开
2017-03-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101708777011 IPC(主分类):H01L 21/288 专利申请号:201480079897X 申请日:20140630
2019-03-19	授权	授权

共 50 条

[1]

导电性粒子、导电性材料及导电性粒子的制造方法 [P].

松浦宽人 ;

小山田雅明 .

中国专利 :CN107424665B ,2017-12-01

[2]

导电性组合物、其制造方法以及导电性材料 [P].

长井裕之 ;

上杉隆彦 ;

野上孝幸 .

中国专利 :CN108473780A ,2018-08-31

[3]

导电性材料前体及导电性材料的制造方法 [P].

赤岩昌治 ;

吉城武宣 .

中国专利 :CN104995561A ,2015-10-21

[4]

导电性薄膜的制造方法及导电性薄膜 [P].

一木孝彦 .

中国专利 :CN110178189A ,2019-08-27

[5]

导电性部件及该导电性部件的制造方法 [P].

野本淳一 ;

山口巖 ;

鲤田崇 ;

土屋哲男 .

日本专利 :CN118556273A ,2024-08-27

[6]

导电性粒子、导电性粒子的制造方法、各向异性导电材料及连接结构体 [P].

王晓舸 ;

长谷川嘉代 ;

佐原敬 .

中国专利 :CN103069504B ,2013-04-24

[7]

透明导电性薄膜及其制造方法和制造用烧结体靶及透明导电性基体材料或有机电发光元件 [P].

阿部能之 .

中国专利 :CN1259447C ,2003-10-08

[8]

具有感光性和导电性的显示基体 [P].

李青 ;

李赫然 ;

孔秋旭 ;

任书明 ;

吕先跃 ;

何小明 ;

向鸿 .

中国专利 :CN114604013A ,2022-06-10

[9]

导电性复合材料的检查方法和导电性复合材料的检查装置 [P].

河井宽记 ;

津田明宪 ;

畠中宏明 ;

山口雄一 ;

稻垣宏一 .

中国专利 :CN108369212B ,2018-08-03

[10]

导电性基板的制造方法 [P].

一木晃 .

日本专利 :CN119096705A ,2024-12-06

← 1 2 3 4 5 →