导电性粒子、导电性粒子的制造方法、各向异性导电材料及连接结构体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280002349.8

申请日：

2012-02-21

公开(公告)号：

CN103069504B

公开(公告)日：

2013-04-24

发明(设计)人：

王晓舸长谷川嘉代佐原敬

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01B500

IPC分类号：

H01B516 H01B1300 H01R1101

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

张平元;张涛

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-08-12	授权	授权
2013-05-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101461523054 IPC(主分类):H01B 5/00 专利申请号:2012800023498 申请日:20120221
2013-04-24	公开	公开

共 50 条

[1]

导电性粒子、导电性粒子的制造方法、各向异性导电材料及连接结构体 [P].

石田浩也 ;

结城彰 .

中国专利 :CN102272863A ,2011-12-07

[2]

导电性粒子、各向异性导电材料及连接结构体 [P].

王晓舸 .

中国专利 :CN103124999B ,2013-05-29

[3]

导电性粒子、导电性粒子的制造方法、导电材料及连接结构体 [P].

石泽英亮 ;

上野山伸也 .

中国专利 :CN106688051A ,2017-05-17

[4]

导电性粒子、导电性粒子的制造方法、导电材料及连接结构体 [P].

增井良平 ;

久保田敬士 ;

石泽英亮 .

中国专利 :CN103443869B ,2013-12-11

[5]

附着绝缘粒子的导电性粒子、附着绝缘粒子的导电性粒子的制造方法、各向异性导电材料及连接结构体 [P].

上野山伸也 ;

小原正太郎 .

中国专利 :CN102549676A ,2012-07-04

[6]

带有绝缘性粒子的导电性粒子、各向异性导电材料及连接结构体 [P].

真原茂雄 .

中国专利 :CN102959641A ,2013-03-06

[7]

导电性粒子、导电性粒子的制造方法、导电材料以及连接结构体 [P].

大秦嘉代 ;

真原茂雄 .

中国专利 :CN115458206A ,2022-12-09

[8]

导电性粒子、导电性粒子的制造方法、导电材料以及连接结构体 [P].

大秦嘉代 ;

真原茂雄 .

中国专利 :CN110603612A ,2019-12-20

[9]

导电性粒子、导电性粒子的制造方法、导电材料以及连接结构体 [P].

大秦嘉代 ;

真原茂雄 .

日本专利 :CN115458206B ,2025-08-01

[10]

导电性粒子、导电材料及连接结构体 [P].

西冈敬三 .

中国专利 :CN103748635A ,2014-04-23

← 1 2 3 4 5 →