导电性粒子、导电性粒子的制造方法、各向异性导电材料及连接结构体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180000705.8

申请日：

2011-03-15

公开(公告)号：

CN102272863A

公开(公告)日：

2011-12-07

发明(设计)人：

石田浩也结城彰

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01B500

IPC分类号：

G02F11345 H01B516 H01B1300 H01L2160 H01R1101 H01B120

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

张涛

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-12-07	公开	公开
2012-01-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101174912035 IPC(主分类):H01B 5/00 专利申请号:2011800007058 申请日:20110315
2013-09-04	授权	授权

共 50 条

[1]

导电性粒子、各向异性导电材料及连接结构体 [P].

王晓舸 .

中国专利 :CN103124999B ,2013-05-29

[2]

导电性粒子、导电性粒子的制造方法、各向异性导电材料及连接结构体 [P].

王晓舸 ;

长谷川嘉代 ;

佐原敬 .

中国专利 :CN103069504B ,2013-04-24

[3]

导电性粒子、导电性粒子的制造方法、导电材料及连接结构体 [P].

增井良平 ;

久保田敬士 ;

石泽英亮 .

中国专利 :CN103443869B ,2013-12-11

[4]

导电性粒子、导电性粒子的制造方法、导电材料及连接结构体 [P].

石泽英亮 ;

上野山伸也 .

中国专利 :CN106688051A ,2017-05-17

[5]

附着绝缘粒子的导电性粒子、附着绝缘粒子的导电性粒子的制造方法、各向异性导电材料及连接结构体 [P].

上野山伸也 ;

小原正太郎 .

中国专利 :CN102549676A ,2012-07-04

[6]

带有绝缘性粒子的导电性粒子、各向异性导电材料及连接结构体 [P].

真原茂雄 .

中国专利 :CN102959641A ,2013-03-06

[7]

导电性粒子、导电性粒子的制造方法、导电材料以及连接结构体 [P].

大秦嘉代 ;

真原茂雄 .

中国专利 :CN115458206A ,2022-12-09

[8]

导电性粒子、导电性粒子的制造方法、导电材料以及连接结构体 [P].

大秦嘉代 ;

真原茂雄 .

中国专利 :CN110603612A ,2019-12-20

[9]

导电性粒子、导电性粒子的制造方法、导电材料以及连接结构体 [P].

大秦嘉代 ;

真原茂雄 .

日本专利 :CN115458206B ,2025-08-01

[10]

包覆导电性粒子、各向异性导电材料以及导电连接结构体 [P].

胁屋武司 ;

上野山伸也 ;

馆野晶彦 .

中国专利 :CN1809899A ,2006-07-26

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