导电性粒子、导电性粒子的制造方法、导电材料及连接结构体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380000844.X

申请日：

2013-02-19

公开(公告)号：

CN103443869B

公开(公告)日：

2013-12-11

发明(设计)人：

增井良平久保田敬士石泽英亮

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01B500

IPC分类号：

B23K3514 B23K35363 H01B122 H01B516 H01R1101

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

张平元

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-11	公开	公开
2015-10-21	授权	授权
2014-01-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101560725440 IPC(主分类):H01B 5/00 专利申请号:201380000844X 申请日:20130219

共 50 条

[1]

导电性粒子、导电性粒子的制造方法、导电材料及连接结构体 [P].

石泽英亮 ;

上野山伸也 .

中国专利 :CN106688051A ,2017-05-17

[2]

导电性粒子、导电性粒子的制造方法、各向异性导电材料及连接结构体 [P].

石田浩也 ;

结城彰 .

中国专利 :CN102272863A ,2011-12-07

[3]

导电性粒子、导电性粒子的制造方法、导电材料以及连接结构体 [P].

大秦嘉代 ;

真原茂雄 .

中国专利 :CN115458206A ,2022-12-09

[4]

导电性粒子、导电性粒子的制造方法、导电材料以及连接结构体 [P].

大秦嘉代 ;

真原茂雄 .

中国专利 :CN110603612A ,2019-12-20

[5]

导电性粒子、导电性粒子的制造方法、导电材料以及连接结构体 [P].

大秦嘉代 ;

真原茂雄 .

日本专利 :CN115458206B ,2025-08-01

[6]

导电性粒子、导电材料及连接结构体 [P].

西冈敬三 ;

大塚真弘 .

中国专利 :CN103650063A ,2014-03-19

[7]

导电性粒子、导电材料及连接结构体 [P].

西冈敬三 .

中国专利 :CN103748635A ,2014-04-23

[8]

导电性粒子、导电材料及连接结构体 [P].

西冈敬三 .

中国专利 :CN110000372A ,2019-07-12

[9]

导电性粒子、导电材料及连接结构体 [P].

土桥悠人 ;

笹平昌男 .

中国专利 :CN111508635B ,2020-08-07

[10]

导电性粒子、导电材料及连接结构体 [P].

笹平昌男 ;

真原茂雄 .

中国专利 :CN107112072A ,2017-08-29

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