压力传感器、压力传感器的制造方法、压力传感器模块、电子设备以及移动体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810154900.X

申请日：

2018-02-23

公开(公告)号：

CN108529549A

公开(公告)日：

2018-09-14

发明(设计)人：

四谷真一竹内淳一田中信幸衣川拓也松沢勇介

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B81B300

IPC分类号：

G01L900

代理机构：

北京金信知识产权代理有限公司 11225

代理人：

苏萌萌;黄明武

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-25	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B81B 3/00 申请公布日:20180914
2018-09-14	公开	公开

共 50 条

[1]

压力传感器、压力传感器模块、电子设备以及移动体 [P].

衣川拓也 .

中国专利 :CN108240878A ,2018-07-03

[2]

压力传感器及其制造方法、压力传感器模块、电子设备及移动体 [P].

松沢勇介 ;

田中信幸 .

中国专利 :CN108572042A ,2018-09-25

[3]

压力传感器以及压力传感器模块 [P].

富田道和 .

中国专利 :CN107110726A ,2017-08-29

[4]

压力传感器、压力传感器模块、电子设备及移动体 [P].

藤井正宽 ;

松沢勇介 .

中国专利 :CN108622844A ,2018-10-09

[5]

压力传感器及其制造方法、压力传感器模块、电子设备以及移动体 [P].

岛田浩行 .

中国专利 :CN109253829A ,2019-01-22

[6]

压力传感器模块和具有压力传感器模块的压力传感器设备 [P].

J·鲁伊斯伊达尔戈 ;

M·哈比比 ;

P·帕茨纳 ;

R·伊斯拉米 .

德国专利 :CN109768034B ,2024-07-02

[7]

压力传感器以及压力传感器的制造方法 [P].

潘孝江 ;

程兵兵 ;

钟谦 ;

刘广宇 ;

孟祥设 .

中国专利 :CN113008450A ,2021-06-22

[8]

压力传感器以及压力传感器的制造方法 [P].

松山贤一 ;

平井一德 ;

泷本和哉 ;

中村武志 .

日本专利 :CN119104208A ,2024-12-10

[9]

压力传感器以及压力传感器的制造方法 [P].

松山贤一 ;

平井一德 ;

泷本和哉 .

日本专利 :CN119104207A ,2024-12-10

[10]

压力传感器以及压力传感器的制造方法 [P].

石川琢郎 ;

泷本和哉 ;

石桥和德 .

中国专利 :CN103487198A ,2014-01-01

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