压力传感器及其制造方法、压力传感器模块、电子设备以及移动体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810756172.X

申请日：

2018-07-11

公开(公告)号：

CN109253829A

公开(公告)日：

2019-01-22

发明(设计)人：

岛田浩行

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

G01L118

IPC分类号：

G01L906 G01L1900 G01L1914

代理机构：

北京金信知识产权代理有限公司 11225

代理人：

苏萌萌;权太白

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-22	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G01L 1/18 申请公布日:20190122
2019-01-22	公开	公开

共 50 条

[1]

压力传感器、压力传感器模块、电子设备以及移动体 [P].

衣川拓也 .

中国专利 :CN108240878A ,2018-07-03

[2]

压力传感器、压力传感器的制造方法、压力传感器模块、电子设备以及移动体 [P].

四谷真一 ;

竹内淳一 ;

田中信幸 ;

衣川拓也 ;

松沢勇介 .

中国专利 :CN108529549A ,2018-09-14

[3]

半导体压力传感器、压力传感器装置、电子设备以及半导体压力传感器的制造方法 [P].

山田宣幸 ;

樱木正广 ;

吉田武司 ;

林启 .

中国专利 :CN102472678B ,2012-05-23

[4]

压力传感器及其制造方法、压力传感器模块、电子设备及移动体 [P].

松沢勇介 ;

田中信幸 .

中国专利 :CN108572042A ,2018-09-25

[5]

压力传感器及其制造方法、压力传感器模块、电子设备及移动体 [P].

林和也 .

中国专利 :CN108663153A ,2018-10-16

[6]

压力传感器及其制造方法、压力传感器模块、电子设备及移动体 [P].

林和也 .

中国专利 :CN108627297A ,2018-10-09

[7]

压力传感器、压力传感器模块、电子设备及移动体 [P].

藤井正宽 ;

松沢勇介 .

中国专利 :CN108622844A ,2018-10-09

[8]

压力传感器装置以及电子设备 [P].

山田宣幸 ;

樱木正广 ;

吉田武司 ;

林启 .

中国专利 :CN103822749B ,2014-05-28

[9]

压力传感器 [P].

丰田稻男 .

中国专利 :CN1715854A ,2006-01-04

[10]

压力传感器以及压力传感器模块 [P].

富田道和 .

中国专利 :CN107110726A ,2017-08-29

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