压力传感器装置以及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410106439.2

申请日：

2010-07-12

公开(公告)号：

CN103822749B

公开(公告)日：

2014-05-28

发明(设计)人：

山田宣幸樱木正广吉田武司林启

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

G01L902

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

宋巧苓

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-05-28	公开	公开
2014-06-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583216258 IPC(主分类):G01L 9/02 专利申请号:2014101064392 申请日:20100712
2016-05-04	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体压力传感器、压力传感器装置、电子设备以及半导体压力传感器的制造方法 [P].

山田宣幸 ;

樱木正广 ;

吉田武司 ;

林启 .

中国专利 :CN102472678B ,2012-05-23

[2]

压力传感器、压力传感器模块、电子设备以及移动体 [P].

衣川拓也 .

中国专利 :CN108240878A ,2018-07-03

[3]

压力传感器及其制造方法、压力传感器模块、电子设备以及移动体 [P].

岛田浩行 .

中国专利 :CN109253829A ,2019-01-22

[4]

压力传感器以及电子设备 [P].

吉田义浩 ;

内田满美 .

日本专利 :CN120835985A ,2025-10-24

[5]

压力传感器、压力传感器的校准方法以及电子设备 [P].

王超 ;

李向光 ;

闫文明 ;

庞丹 .

中国专利 :CN121163755A ,2025-12-19

[6]

压力传感器芯片、压力传感器及电子设备 [P].

李向光 ;

方华斌 ;

付博 .

中国专利 :CN212158891U ,2020-12-15

[7]

压力传感器、压力传感装置及电子设备 [P].

刘俊 ;

丁金玲 ;

刘建华 .

中国专利 :CN118089999B ,2025-10-10

[8]

压力传感器、压力传感装置及电子设备 [P].

刘俊 ;

丁金玲 ;

刘建华 .

中国专利 :CN222812487U ,2025-04-29

[9]

压力传感器、压力传感装置及电子设备 [P].

刘俊 ;

丁金玲 ;

刘建华 .

中国专利 :CN118089999A ,2024-05-28

[10]

压力传感器、压力传感器的制造方法、压力传感器模块、电子设备以及移动体 [P].

四谷真一 ;

竹内淳一 ;

田中信幸 ;

衣川拓也 ;

松沢勇介 .

中国专利 :CN108529549A ,2018-09-14

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