压力传感器及其制造方法、压力传感器模块、电子设备及移动体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810155130.0

申请日：

2018-02-23

公开(公告)号：

CN108627297A

公开(公告)日：

2018-10-09

发明(设计)人：

林和也

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

G01L708

IPC分类号：

G01L104

代理机构：

北京金信知识产权代理有限公司 11225

代理人：

黄威;苏萌萌

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-09	公开	公开
2020-09-08	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G01L 7/08 申请公布日:20181009

共 50 条

[1]

压力传感器及其制造方法、压力传感器模块、电子设备及移动体 [P].

松沢勇介 ;

田中信幸 .

中国专利 :CN108572042A ,2018-09-25

[2]

压力传感器及其制造方法、压力传感器模块、电子设备及移动体 [P].

林和也 .

中国专利 :CN108663153A ,2018-10-16

[3]

压力传感器、压力传感器模块、电子设备及移动体 [P].

藤井正宽 ;

松沢勇介 .

中国专利 :CN108622844A ,2018-10-09

[4]

压力传感器、压力传感器的制造方法、压力传感器模块、电子设备以及移动体 [P].

四谷真一 ;

竹内淳一 ;

田中信幸 ;

衣川拓也 ;

松沢勇介 .

中国专利 :CN108529549A ,2018-09-14

[5]

压力传感器及其制造方法、压力传感器模块、电子设备以及移动体 [P].

岛田浩行 .

中国专利 :CN109253829A ,2019-01-22

[6]

压力传感器、压力传感器模块、电子设备以及移动体 [P].

衣川拓也 .

中国专利 :CN108240878A ,2018-07-03

[7]

压力传感器、压力传感器的制造方法及电子设备 [P].

张韬楠 ;

李月 ;

魏秋旭 ;

王立会 ;

郭伟龙 ;

任艳飞 ;

常文博 ;

孙杰 ;

何娜娜 ;

丁丁 ;

曲峰 .

中国专利 :CN118067299A ,2024-05-24

[8]

压力传感器芯片、压力传感器及电子设备 [P].

李向光 ;

方华斌 ;

付博 .

中国专利 :CN212158891U ,2020-12-15

[9]

压力传感器、压力传感器的制造方法与电子设备 [P].

孙同虎 ;

覃一锋 ;

宁云龙 ;

孙亮 ;

肖红玺 ;

李晓东 ;

孙健 ;

常文博 ;

王静 ;

曲峰 ;

刘明晶 .

中国专利 :CN118603366A ,2024-09-06

[10]

压力传感器模块及压力传感器模块的制造方法 [P].

金子靖明 ;

大田昌纪 ;

津田齐 .

中国专利 :CN105806546A ,2016-07-27

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